Cible de pulvérisation d'or

Cible de pulvérisation d'or

Cible de pulvérisation d'or

Pureté : ≥99.95%, ou personnalisée

  • Dimensions sur mesure et dimensions standard en stock
  • Délai d'exécution rapide
  • Prix compétitif
5 cote d'étoiles
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5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles

Gold Sputtering Target is made of high-purity gold metal through precise techniques and is designed for thin-film deposition processes. It is available in various sizes and forms to suit different sputtering systems. As a leading supplier and manufacturer of premium gold products, Heeger Metal leverages advanced technology to deliver high-quality gold sputtering targets for various applications.

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Ou envoyez-nous un courriel à l'adresse suivante max@heegermaterials.com.

Gold Sputtering Target Data Sheet

Code de référence :HTST288
CAS :7440-57-5
La pureté :≥99.95%, ou sur mesure
Densité :19,283 g/cm3
Point de fusion :1064℃
Point d'ébullition :2970℃
Forme :Disque, Rectangulaire, Tube, ou personnalisé
Boding:Collage ou décollage

Gold Sputtering Target Description

L'or (Au) possède une excellente conductivité, stabilité chimique et malléabilité, ce qui le rend précieux pour diverses applications. Cible de pulvérisation d'or is made of high-purity gold metal, designed for thin-film deposition processes. With its stable performance and consistent quality, our gold sputtering target ensures smooth, uniform coatings for solar cells, sensors, and precision instruments. Heeger Metal can supply high-quality gold sputtering targets in various specifications and customized solutions to suit industrial and research applications, ensuring optimal performance and cost-effectiveness.

  • Cible de pulvérisation d'or

Gold Sputtering Target Specifications

SymboleAu
Poids atomique196.966569
Numéro atomique79
Couleur/apparenceGold, Metallic
Conductivité thermique320 W/m.K
Point de fusion (°C)1,064
Coefficient de dilatation thermique14.2 x 10-6/K
Densité théorique (g/cc)19.32
Rapport Z0.381
PulvérisationDC
Densité de puissance maximale
(Watts/pouce carré)		100*
Type d'obligationIndium, Elastomère
CommentairesFilms soft; not very adherent.

Gold Sputtering Target Stock Dimensions

Cibles de pulvérisation circulaireDiamètre1.0″
2.0″
3.0″
4.0″
5.0″
6.0″
jusqu'à 21″.
Cibles de pulvérisation rectangulairesLargeur x Longueur5″ x 12″
5""x 15″
5″ x 20″
5″ x 22″
6″ x 20″
Épaisseur0.125″, 0.25″

Gold Sputtering Target Applications

  • Industrie des semi-conducteurs: Gold sputtering targets are used to produce microelectronic components, including integrated circuits, sensors, and connectors, providing excellent conductivity and reliability.
  • Thin-Film Coatings: Commonly used in producing thin gold films for optical coatings, enhancing reflectivity and durability.
  • Cellules solaires: Gold sputtering is employed in making thin-film solar cells to improve efficiency and performance.
  • Optical Devices: Used to create reflective coatings for optical lenses, mirrors, and other devices, ensuring high-quality light transmission and reflection.
  • Applications biomédicales: Gold sputtering targets are used in the manufacturing of bio-compatible coatings for medical devices, such as implants and sensors, due to their biocompatibility and non-reactivity.
  • Display Technology: Gold thin films are utilized in manufacturing advanced display technologies, including flat-panel displays and touch screens.
  • Capteurs: Gold coatings are applied to sensors for their excellent conductive properties, ensuring high sensitivity and accuracy in applications such as gas sensors, biosensors, and chemical sensors.

Gold Sputtering Target Packaging

Gold Sputtering Target is carefully placed in wooden cases or cartons with additional soft materials to support and prevent shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.

Emballage métallique

Propriétés aurifères

ÉlémentValeur
Numéro atomique79
Structure cristallineCubique centré sur le visage
Structure électroniqueXe 4f¹⁴ 5d¹⁰ 6s¹
Valences présentées1,3
Poids atomique( amu )196.9665
Section efficace d'absorption des neutrons thermiques( Barns )98.8
Travail photo-électrique( eV )4.8
Rayon atomique - Goldschmidt( nm )0.144
Potentiel d'ionisation( No./eV )1/ 9.22
Potentiel d'ionisation( No./eV )2/ 20.5
ÉlémentValeur
État des matériauxDouceur
État des matériauxDur
Rapport de Poisson0.42
Rapport de Poisson0.42
Module volumique( GPa )171
Module volumique( GPa )171
Module de traction( GPa )78.5
Module de traction( GPa )78.5
Dureté - Vickers( kgf mm-² )20-30
Dureté - Vickers( kgf mm-² )60
Résistance à la traction( MPa )130
Résistance à la traction( MPa )220
Limite d'élasticité( MPa )205
Limite d'élasticité( MPa )–
ÉlémentValeur
Résistivité électrique( µOhmcm )2.20@20@20°C
Coefficient de température( K-¹ )0.004@0-100°C
Emf thermique contre Pt (froid 0C - chaud 100C)( mV )0.74
ÉlémentValeur
Point d'ébullition( C )3080
Densité( gcm-³ )19.3@20°C
ÉlémentValeur
Point de fusion(℃)1064.4
Chaleur latente d'évaporation( J g-¹ )1738
Chaleur latente de fusion( J g-¹ )64.9
Chaleur spécifique( J K-¹ kg-¹ )129@25°C
Conductivité thermique( W m-¹ K-¹ )318@0-100°C
Coefficient de dilatation thermique( x10-⁶ K-¹ )14.1@0-100°C

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Nous vérifierons et vous contacterons dans les 24 heures.

To customize your gold sputtering target, please provide the following details:

  1. Diamètre (pour les cibles de pulvérisation circulaire)
  2. Largeur × Longueur (pour les cibles de pulvérisation rectangulaires)
  3. Épaisseur (pour les cibles de pulvérisation)
  4. Plaque d'appui (Si un service de collage est requis, veuillez spécifier le matériau et les dimensions de la plaque de support.）
  5. La pureté (Précisez la pureté du matériau requis.)
  6. Quantité des produits dont vous avez besoin
  7. Vous pouvez également fournir un dessin avec vos spécifications.

Une fois que nous aurons reçu ces informations, nous pourrons vous fournir un devis dans les 24 heures.

Nous avons en stock une grande variété de produits en or, pour lesquels il n'y a généralement pas de minimum de commande. Toutefois, pour les commandes personnalisées, nous fixons généralement une valeur minimale de $200. Le délai de livraison des articles en stock est généralement de 1 à 2 semaines, tandis que celui des commandes personnalisées est de 3 à 4 semaines, en fonction des spécificités de la commande.

La conformité au DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) concerne principalement l'approvisionnement en matériaux pour des applications liées à la défense aux États-Unis. Selon le DFARS, certains matériaux utilisés pour la défense doivent provenir des États-Unis ou de pays qualifiés.

Si vous avez des matériaux en platine spécifiques qui sont soumis au DFARS, veuillez nous en informer à l'avance et nous vous confirmerons.

Chez Heeger Metal, nous prenons cette responsabilité au sérieux. Nous respectons toutes les lois et réglementations applicables, y compris la section 1502 de la loi Dodd-Frank. Notre entreprise applique un code d'éthique strict et s'engage à ne collaborer qu'avec des fournisseurs qui partagent notre engagement en faveur d'un approvisionnement responsable. Nous soutenons les initiatives et les programmes visant à promouvoir des chaînes d'approvisionnement "sans conflit" et travaillons avec diligence pour nous assurer que nos produits répondent à ces normes.

A gold sputtering target is a high-purity gold disc or plate used in deposition processes to create thin gold coatings for electronics, optics, and medical devices.

High-quality gold sputtering targets typically have 99.99% (4N) to 99.999% (5N) purity to ensure minimal impurities during sputtering.

Gold sputtering targets are primarily used in semiconductor chips, solar cells, MEMS, and biomedical sensors for conductive/reflective layers.

Heeger Metal, établi en 2016 dans le Colorado, aux États-Unis, est un fournisseur spécialisé et un fabricant de produits en or. Avec une vaste expertise dans l'approvisionnement et l'exportation, nous offrons des prix compétitifs et des solutions personnalisées adaptées à des exigences spécifiques, garantissant une qualité exceptionnelle et la satisfaction du client. En tant que fournisseur professionnel de métaux réfractaires, d'alliages spéciaux, de poudres sphériques et de divers matériaux avancés, nous répondons aux besoins de recherche, de développement et de production industrielle à grande échelle des secteurs scientifique et industriel.

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Cibles de pulvérisation cathodique Produits

Heeger Metal propose une large sélection de cibles de pulvérisation haute performance fabriquées à partir de matériaux tels que le titane, le cuivre, l'aluminium et les métaux des terres rares. Nos cibles de pulvérisation personnalisées sont conçues avec précision pour répondre aux exigences d'industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la photovoltaïque et l'électronique. D'une pureté et d'une consistance supérieures, nos cibles de pulvérisation offrent des performances exceptionnelles en matière de dépôt de film, ce qui les rend idéales pour les applications de revêtement de couches minces, de pulvérisation et de dépôt physique en phase vapeur (PVD).

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