Cible de pulvérisation de tantale
Cible de pulvérisation de tantale
Purity: 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.999%
Matériau : R05200, R05400
Tantalum Sputtering Target is made from high-purity tantalum material through pressure processing, offering high chemical purity, fine grain size, good recrystallized structure, and excellent consistency along all three axes. As a leading supplier and manufacturer of premium tantalum products, Heeger Materials leverages advanced machining centers to deliver high-precision tantalum sputtering target for a wide range of applications.
Ou envoyez-nous un courriel à l'adresse suivante max@heegermaterials.com.
Tantalum Sputtering Target Data Sheet
| Référence : | HMST22 |
|---|---|
| Dimensions : | Épaisseur: 0.125″-0.25″ Cibles de pulvérisation circulaire: 1.0″-21″ (diameter), or customized Cibles de pulvérisation rectangulaires: 5″×12″, 5″×15″, 5″×20″, 5″×22″, 6″×20″, or customized |
| Matériau : | R05200, R05400 |
| La pureté : | 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.999% |
| Forms: | Flat Target, Rotary Target, or Custom Shapes |
| Collage : | Collage ou décollage |
Tantalum (Ta) Specifications
| Type de matériau | Tantale | Coefficient de dilatation thermique | 6.3 x 10-6/K |
|---|---|---|---|
| Symbole | Ta | Densité théorique (g/cc) | 16.6 |
| Poids atomique | 180.94788 | Rapport Z | 0.262 |
| Numéro atomique | 73 | Pulvérisation | DC |
| Couleur/apparence | Gray Blue, Metallic | Densité de puissance maximale (watts/pouce carré) | 50* |
| Conductivité thermique | 57 W/m.K | Type d'obligation | Indium, Elastomère |
| Point de fusion (°C) | 3,017 | Commentaires | Forms good films. |
Tantalum is classified as a transition metal on the Periodic Table and is considered one of the refractory metals highly resistant to corrosion. Due to its excellent corrosion resistance and thermal stability, tantalum is widely used in electronics, aerospace, and chemical engineering, particularly in manufacturing electronic components, chemical reactors, and semiconductors.
Tantalum Sputtering Target Stock Dimensions
| Cibles de pulvérisation circulaire | Diamètre | 1.0” 2.0” 3.0” 4.0” 5.0” 6.0” jusqu'à 21” |
|---|---|---|
| Cibles de pulvérisation rectangulaires | Largeur x Longueur | 5” x 12” 5” x 15” 5” x 20” 5” x 22” 6” x 20” |
| Épaisseur | 0.125”, 0.25” | |
Tantalum sputtering targets are manufactured to precise tolerances to meet specific application requirements. HM also offers bonding services, with the ability to customize dimensions and shapes based on customer specifications. The regular dimensions are as follows:
Tantalum Sputtering Target Material Chemical Composition
| Élément | R05200 (%,Max) | R05400 (%,Max) |
|---|---|---|
| C | 0.01 | 0.01 |
| O | 0.015 | 0.03 |
| N | 0.01 | 0.01 |
| H | 0.0015 | 0.0015 |
| Fe | 0.01 | 0.01 |
| Mo | 0.02 | 0.02 |
| Nb | 0.1 | 0.1 |
| Ni | 0.01 | 0.01 |
| Si | 0.005 | 0.005 |
| Ti | 0.01 | 0.01 |
| W | 0.05 | 0.05 |
Tantalum Sputtering Target Manufacturing Process
The manufacturing process involves sintering high-purity tantalum powder into blocks and melting them into ingots via a high-vacuum electron beam. These ingots undergo repeated plastic deformation and annealing to produce target blanks with uniform grain structure, which are then welded to backplates and machined into the final product for semiconductor sputtering. Here is the typical production process:
- Frittage
- Vacuum Electron Beam Melting
- Plastic Deformation
- Recuit
- Metallographic Inspection
- Usinage
- Dimensional Inspection
- Nettoyage
- Inspection finale
Tantalum Sputtering Target Applications
The tantalum sputtering target, often called a bare target, is first soldered to a copper backing plate. It is then used in semiconductor or optical sputtering processes, where tantalum atoms are deposited as oxides onto a substrate to form a sputter coating. The main applications include:
Electronics and Semiconductors: Tantalum targets are widely used as barrier layers in integrated circuit (IC) manufacturing, particularly in copper interconnect technology. Tantalum’s high melting point and low resistance make it an ideal choice for these applications.
Anti-Corrosion Coatings: Due to its exceptional corrosion resistance, tantalum is frequently used to coat chemical equipment and metal surfaces exposed to harsh environments, helping to extend the service life of these materials.
Thin Films for Optics and Photonics: Tantalum targets are employed to create thin films with specific optical properties for use in various optical devices, displays, and sensors.
Dispositifs médicaux: With its excellent biocompatibility, tantalum is used to coat medical implants such as bone plates and joint prostheses, reducing the risk of rejection by the body.
-
Electronics and Semiconductors: Tantalum targets are widely used as barrier layers in integrated circuit (IC) manufacturing, particularly in copper interconnect technology. Tantalum’s high melting point and low resistance make it an ideal choice for these applications.
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Anti-Corrosion Coatings: Due to its exceptional corrosion resistance, tantalum is frequently used to coat chemical equipment and metal surfaces exposed to harsh environments, helping to extend the service life of these materials.
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Thin Films for Optics and Photonics: Tantalum targets are employed to create thin films with specific optical properties for use in various optical devices, displays, and sensors.
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Dispositifs médicaux: With its excellent biocompatibility, tantalum is used to coat medical implants such as bone plates and joint prostheses, reducing the risk of rejection by the body.
Tantale et alliage de tantale
- R05200, tantale non allié, fondu par arc sous vide dans un four à faisceau d'électrons, ou les deux
- R05400, tantale non allié, consolidation par métallurgie des poudres.
- R05255, alliage de tantale, 90 % de tantale, 10 % de tungstène, four à faisceau d'électrons pour fusion à l'arc sous vide, ou les deux.
- R05252, alliage de tantale, 97,5 % de tantale, 2,5 % de tungstène, four à faisceau d'électrons ou arc sous vide, ou les deux.
- R05240, alliage de tantale, 60 % de tantale, 40 % de niobium, four à faisceau d'électrons ou arc sous vide.
Tantalum Sputtering Target Packaging
The Tantalum Sputtering Target is carefully placed in wooden cases or cartons, with additional support from soft materials, to prevent shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.
Propriétés du tantale
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Cibles de pulvérisation cathodique Produits
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