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Spanish Fil de liaison en argent
Fil de liaison en argent
Pureté : ≥99.95%, ou personnalisée
Diamètre : ≥0,018 mm, ou personnalisé
Le fil de liaison en argent est un matériau conducteur de haute performance spécialement conçu pour l'emballage et les connexions électriques des composants électroniques. Il est fabriqué à partir d'argent et d'alliages d'argent de haute qualité grâce à des techniques spéciales, offrant une résistance électrique extrêmement faible et une excellente résistance à l'oxydation. En tant que fournisseur et fabricant de premier plan de produits en argent de première qualité, Heeger Metal s'appuie sur une technologie avancée pour fournir des fils de liaison en argent de haute qualité pour diverses applications.
Ou envoyez-nous un courriel à l'adresse suivante max@heegermaterials.com.Fiche technique du fil de liaison en argent
| Code de référence : | HMSI2709 |
| CAS : | 7440-22-4 |
| La pureté : | ≥99.95%, ou sur mesure |
| Densité : | 10,503 g/cm3 |
| Point de fusion : | 961.78℃ |
| Point d'ébullition : | 2162℃ |
| Diamètre : | ≥0,018 mm, ou sur mesure |
| Tempérer : | Recuit ou non recuit |
Fil de liaison en argent Description
Le fil de liaison en argent est fabriqué à partir d'argent de haute pureté (5N et plus) et utilise des technologies de coulée et de traitement d'alliage exclusives. Cela permet de résoudre efficacement des problèmes tels que la diffusion rapide de composés intermétalliques argent-aluminium et la dégradation des performances, tout en améliorant considérablement la résistance à la corrosion, ce qui en fait une excellente alternative aux fils de liaison à l'argent. fil d'or. Le fil de liaison en argent est largement utilisé dans les circuits intégrés et les dispositifs à semi-conducteurs, et des fils légèrement plus épais peuvent également être utilisés pour fabriquer des câbles audio. En tant que matériau de liaison métallique, Heeger Metal fournit des fils de liaison en or (Au)Nous proposons des fils fins (10-38μm) et des fils plus épais (100-500μm) pour les dispositifs de puissance. En plus de proposer des fils avec des surfaces lisses et propres et une bonne stabilité dimensionnelle, nous fournissons également des solutions complètes et une expertise dans le domaine du collage des métaux.
Composition et caractéristiques du fil d'argent de liaison
| Type | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 |
| Contenu principal | Ag≥99.0% AuPd≤1.0% | Ag≥95.0% AuPd≤5.0% | Ag≥88.0% AuPd≤12.0% | Ag≥85.0% AuPd≤15.0% |
| Caractéristiques | Faible résistivité électrique conductivité thermique élevée | Bonne résistance à la corrosion | bonne résistance à la corrosion | Bonne résistance à la fatigue |
Spécifications et propriétés mécaniques des fils de liaison en argent
| Diamètre | B/L(gf) | E/L(%) | ||||
| μm | mil | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 | YA |
| 15±1 | 0.6 | >1.5 | >2 | >3 | >4 | 2 – 10 |
| 16±1 | 0.65 | >2 | >3 | >4 | >5 | 2 – 10 |
| 18±1 | 0.7 | >4 | >5 | >6 | >7 | 5 – 15 |
| 20±1 | 0.8 | >5 | >6 | >7 | >8 | 5 – 15 |
| 23±1 | 0.9 | >7 | >8 | >10 | >11 | 5- 15 |
| 25±1 | 1.0 | >9 | >10 | >12 | >13 | 5- 15 |
| 30±1 | 1.2 | >13 | >14 | >15 | >16 | 8- 18 |
| 32±1 | 1.25 | >15 | >16 | >17 | >18 | 8 – 18 |
| 38±1 | 1.5 | >20 | >21 | >22 | >23 | 10 – 20 |
| 50±2 | 2.0 | >34 | >36 | >38 | >40 | 10 – 20 |
| 75±3 | 3.0 | >68 | >70 | >75 | >78 | 15 – 25 |
Fil d'argent de liaison Courant de fusion et dureté
| Type | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 | ||
| μm | mil | |||||
| Courant de fusion (A,10mm) | 18 | 0.7 | 0.38 | 0.35 | 0.32 | 0.30 |
| 20 | 0.8 | 0.49 | 0.45 | 0.42 | 0.39 | |
| 23 | 0.9 | 0.62 | 0.57 | 0.53 | 0.48 | |
| 25 | 1.0 | 0.76 | 0.70 | 0.64 | 0.61 | |
| 30 | 1.2 | 1.07 | 0.99 | 0.91 | 0.89 | |
| 38 | 1.5 | 1.66 | 1.54 | 1.42 | 1.37 | |
| 50 | 2.0 | 2.91 | 2.74 | 2.52 | 2.43 | |
| Dureté (Hv) | Fil de fer | 56-61 | 59-64 | 61-66 | 63-68 | |
| FAB | 50-55 | 53-58 | 55-59 | 56-60 | ||
Caractéristiques du fil de liaison en argent
- Excellente conductivité
- Excellente dissipation de la chaleur
- Bonne réflectivité
- Bonne soudabilité
Applications du fil de liaison en argent
Le fil de liaison en argent joue un rôle crucial dans la connexion des puces aux circuits, l'emballage des dispositifs optoélectroniques et la transmission des signaux dans les capteurs, en assurant des connexions électriques efficaces et stables entre les composants électroniques. Les domaines d'application comprennent l'emballage des semi-conducteurs, les connexions de circuits intégrés, l'emballage des dispositifs optoélectroniques, les capteurs et l'électronique automobile. Voici les applications spécifiques de chaque type :
| YA1 | YA2 | YA3 | YA4 |
| Communs | LED TR CARTE IC QFN TSOP Mémo Flash | LED QFP TSSOP QFN DFN CARTE IC MQFP PBGA TQFP BGA Mémo Flash | TQFP TSSOP PBGA BGA |
Emballage des fils de liaison en argent
Les fils d'argent sont soigneusement placés dans des caisses en bois ou des cartons avec des matériaux souples supplémentaires pour les soutenir et éviter qu'ils ne se déplacent pendant le transport. Cette méthode d'emballage garantit l'intégrité des produits tout au long du processus de livraison.
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Autres produits en fil métallique
Nous sommes spécialisés dans la fourniture de produits métalliques personnalisés de haute qualité, notamment des fils droits, des fils enroulés et des fils pour pulvérisation thermique. Nous proposons différents matériaux tels que le tungstène, le molybdène, les alliages de nickel et bien d'autres encore, garantissant précision et performance pour diverses applications industrielles. Que vous ayez besoin de fils pour la fabrication, le revêtement ou les revêtements spécialisés comme la pulvérisation thermique, nos solutions de fils sur mesure sont conçues pour répondre à vos besoins spécifiques avec une résistance et une fiabilité supérieures.
