Cible de pulvérisation cathodique en tungstène

Cible de pulvérisation cathodique en tungstène

Cible de pulvérisation cathodique en tungstène

Material: Pure Tungsten

Pureté : 99%-99.999%

  • Dimensions sur mesure et dimensions standard en stock
  • Délai d'exécution rapide
  • Prix compétitif
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles

Tungsten Sputtering Target is made of high-purity tungsten powder, as high as 99.999%. It possesses the advantages of high melting point, high density, corrosion resistance, and good thermal stability. As a leading supplier and manufacturer of premium tungsten products, Heeger Materials leverages advanced machining centers to deliver high-precision sputtering targets, evaporation sources, and other deposition materials for wide ranges of applications.

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Tungsten Sputtering Target Data Sheet

Référence :HMST24
Matériau :Tungstène
La pureté :99%, 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.999%
Forme :Disc, Rectangular, Rotary, or Customized
Bonding:Unbonding, or Bonding

Cible de pulvérisation cathodique en tungstène

Cible de pulvérisation cathodique en tungstène is a high-performance deposition material, widely used in semiconductors, chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), and optical applications. HM can offer customized solutions and bonding services to meet specific requirements.

  • Tungsten Sputtering Target 1
  • Tungsten Sputtering Target 2
  • Tungsten Sputtering Target 3

Tungsten Sputtering Target Material Chemical Composition

W (>%)Teneur en substances chimiques (<%)
99.999
W1		FeCaÊtreSnAlNiZnSbPtKTaNa
0.00010.000050.0000050.0000050.000050.000010.000050.000050.000030.0000050.00010.00005
CrPbEn tant queMgTiBiMoCdCuBaCoMn
0.0000050.000010.000050.000050.0000050.000010.000010.0000050.0000070.000010.0000050.000005
99.99
W2		FeCaÊtreSnAlNiZnSbPtKONa
0.00010.000450.00010.00010.00010.00010.00010.00010.00010.00050.00400.0009
CrPbEn tant queMgTiBiMoCdCuBaCoMn
0.00010.00010.00010.00010.00010.00010.00020.00010.00010.00010.00010.0001
99.95
W3		FeCaPSnAlNiNSbSiOPbEn tant que
0.0050.0030.0010.00010.0020.0030.0030.0010.0030.0030.00010.002
MgCBiMo        
0.0020.0050.00010.001        

Tungsten Sputtering Target Specifications

Material TypeTungstèneCoefficient of Thermal Expansion4.5 x 10-6/K
SymbolWTheoretical Density (g/cc)19.25
Atomic Weight183.84Z Ratio0.163
Atomic Number74SputterDC
Color/AppearanceGrayish White, Lustrous, MetallicMax Power Density (Watts/Square Inch)100*
Thermal Conductivity174 W/m.KType of BondIndium, Elastomer
Point de fusion (°C)3,410CommentsForms volatile oxides. Films are hard and adherent.

Tungsten Sputtering Target Stock Dimensions

Circular Sputtering TargetsDiamètre1.0″
2.0″
3.0″
4.0″
5.0″
6.0″
up to 21″
Rectangular Sputtering TargetsWidth x Length5″ x 12″
5””x 15″
5″ x 20″
5″ x 22″
6″ x 20″
Épaisseur0.125″, 0.25″

Tungsten Sputtering Target Advantages

  • High purity, sintered, and cast tungsten sputtering targets up to 99.95% and beyond.
  • Rapid prototyping, powder metallurgy, and direct pressing.
  • High density, the density of the tungsten sputtering target after casting can be more than 19.1g/cm3.
  • The wide application of the powder metallurgy method makes the cost of tungsten target lower than that of other target materials, such as titanium.
  • Uniform composition and structure, improve the deflection force of the tungsten target.
  • Fine particle size, grain uniformity, other axes, high concentration, and coating product quality are higher.

Tungsten Sputtering Targets Production Process

Generally prepared by powder metallurgy method, the purity of tungsten powder should be above 99.95%, and the particle size should be between 3.2-4.2 μm. The specific process is as follows:

  • Put the tungsten powder in the vacuum heat treatment furnace for pre-gassing, then introduce hydrogen and continue heating for degassing.
  • The degassed tungsten powder is sintered once by vacuum hot pressing.
  • The primary sintered product is passed through a hot isostatic press to complete the secondary sintering.
  • After the secondary sintering, the whole surface of the product is ground by machining to get the final product.

Tungsten Sputtering Target Applications

  • Semiconductor Manufacturing: In the manufacture of integrated circuits and microelectronic devices, tungsten sputtering targets are used to deposit conductive or barrier layers by Physical Vapor Deposition (PVD) technology.
  • Photovoltaic Industry: Tungsten sputtering targets are used to produce solar panels to form highly efficient photovoltaic conversion layers through sputtering coating, improving the efficiency and stability of solar cells.
  • Hard Coatings and Tool Manufacturing: Tungsten’s hardness and wear resistance make it a high-performance coating material. Tungsten sputtering targets are used to produce hard coatings for metal cutting tools, molds, etc. to improve their durability and wear resistance.
  • Military and Aerospace: The high density and high strength properties of tungsten sputtering targets make them important in manufacturing military protective equipment and aerospace devices.
  • Composants électroniques: The high thermal conductivity and electrical conductivity of the tungsten sputtering target make it play an important role in the heat dissipation material and electromagnetic shielding material of electronic devices.

Tungsten Sputtering Target Packaging

The Tungsten Sputtering Target is carefully placed in wooden cases or cartons, with additional support from soft materials, to prevent shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.

Emballage métallique

Propriétés du tungstène

ObjetValeur
Numéro atomique74
Structure cristallineCubique centrée sur le corps
Structure électroniqueXe 4f¹⁴ 5d⁴ 6s²
Valences présentées2,3,4,5,6
Poids atomique( amu )183.85
Section efficace d'absorption des neutrons thermiques( Barns )18.5
Travail photo-électrique( eV )4.55
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )183/ 14.3
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )182/ 26.3
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )186/ 28.6
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )180/ 0.1
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )184/ 30.7
Rayon atomique - Goldschmidt( nm )0.141
Potentiel d'ionisation( No./eV )1/ 7.98
Potentiel d'ionisation( No./eV )2/ 17.7
ObjetValeur
État des matériauxRecuit (doux)
État des matériauxNon recuit (dur)
Rapport de Poisson0.28
Rapport de Poisson0.28
Module volumique( GPa )311
Module volumique( GPa )311
Module de traction( GPa )411
Module de traction( GPa )411
Dureté - Vickers( kgf mm-² )360
Dureté - Vickers( kgf mm-² )500
Résistance à la traction( MPa )550-620
Résistance à la traction( MPa )1920
Limite d'élasticité( MPa )550
ObjetValeur
Résistivité électrique( µOhmcm )5.4@20@20°C
Température critique de supraconductivité( K )0.0154
Coefficient de température( K-¹ )0.0048@0-100°C
Emf thermique contre Pt (froid 0C - chaud 100C)( mV )1.12
ObjetValeur
Point d'ébullition( °C )5660
Densité( gcm-³ )19.3@20°C
ObjetValeur
Point de fusion( °C )3410
Chaleur latente d'évaporation( J g-¹ )4009
Chaleur latente de fusion( J g-¹ )192
Chaleur spécifique( J K-¹ kg-¹ )133@25°C
Conductivité thermique( W m-¹ K-¹ )173@0-100°C
Coefficient de dilatation thermique( x10-⁶ K-¹ )4.5@0-100°C

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Nous vérifierons et vous contacterons dans les 24 heures.

To customize your tungsten sputtering target, please provide the following details:

  1. Diamètre (for the circular sputtering targets)
  2. Width × Length (for the rectangular sputtering targets)
  3. Thcikness (for the sputtering targets)
  4. La pureté de la matière
  5. Backing Plate (If bonding service is required, please specify the material and dimensions of the backing plate.）
  6. Quantité des produits dont vous avez besoin
  7. Vous pouvez également fournir un dessin avec vos spécifications.

Une fois que nous aurons reçu ces informations, nous pourrons vous fournir un devis dans les 24 heures.

Nous avons en stock une grande variété de produits en tungstène et en alliage de tungstène, et pour ceux-ci, il n'y a généralement pas de minimum de commande. Toutefois, pour les commandes personnalisées, nous fixons généralement une valeur minimale de $200. Le délai de livraison des articles en stock est généralement de 1 à 2 semaines, tandis que celui des commandes personnalisées est de 3 à 4 semaines, en fonction des spécificités de la commande.

La conformité au DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) concerne principalement l'approvisionnement en matériaux pour des applications liées à la défense aux États-Unis. Selon le DFARS, certains matériaux utilisés pour la défense doivent provenir des États-Unis ou de pays qualifiés.

Si vous avez des matériaux en tungstène spécifiques qui sont soumis au DFARS, veuillez nous en informer à l'avance et nous vous confirmerons.

Chez Heeger Materials Inc. nous prenons cette responsabilité au sérieux. Nous respectons toutes les lois et réglementations applicables, y compris la section 1502 de la loi Dodd-Frank. Notre entreprise applique un code d'éthique strict et s'engage à ne s'associer qu'avec des fournisseurs qui partagent notre engagement en faveur d'un approvisionnement responsable. Nous soutenons les initiatives et les programmes visant à promouvoir des chaînes d'approvisionnement "sans conflit" et travaillons avec diligence pour nous assurer que nos produits répondent à ces normes.

Heeger Materials Inc, établi en 2016 dans le Colorado, aux États-Unis, est un fournisseur et fabricant spécialisé de tungstène et d'alliages de tungstène. Avec une vaste expertise dans l'approvisionnement et l'exportation, nous offrons des prix compétitifs et des solutions personnalisées adaptées à des exigences spécifiques, garantissant une qualité exceptionnelle et la satisfaction du client. En tant que fournisseur professionnel de métaux réfractaires, d'alliages spéciaux, de poudres sphériques et de divers matériaux avancés, nous répondons aux besoins de recherche, de développement et de production industrielle à grande échelle des secteurs scientifique et industriel.

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Heeger Metal propose une large gamme de produits en tungstène et alliages de tungstèneCes matériaux sont disponibles en plusieurs versions, des poudres aux composants finis, avec des options de personnalisation. Connus pour leur résistance exceptionnelle, leur point de fusion élevé et leur excellente résistance à l'usure et à la corrosion, ces matériaux sont idéaux pour les applications aérospatiales, électroniques et industrielles. Nos produits tungstène de haute pureté garantit une durabilité et des performances exceptionnelles, même dans les conditions les plus extrêmes.

Sputtering Targets Products

Heeger Metal offers a wide selection of high-performance sputtering targets made from materials like titanium, copper, aluminum, and rare earth metals. Our custom sputtering targets are precision-engineered to meet the demands of industries such as semiconductor manufacturing, photovoltaics, and electronics. With superior purity and consistency, our sputtering targets deliver exceptional film deposition performance, making them ideal for thin-film coating, sputtering, and PVD (Physical Vapor Deposition) applications.

Disc Products

Heeger Metal offers a wide range of metal and alloy disc products. Our precision-engineered discs are ideal for applications in aerospace, electronics, and industrial sectors, providing excellent strength, durability, and thermal conductivity. Whether you need custom metal discs or standard metal alloy discs, our products ensure high performance and exceptional quality.

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