Cible de pulvérisation de platine

Cible de pulvérisation de platine

Cible de pulvérisation de platine

Pureté : ≥99.95% ou ≥99.99%

Forme : Disque, rectangulaire, tube, ou personnalisée

  • Dimensions sur mesure et dimensions standard en stock
  • Délai d'exécution rapide
  • Prix compétitif
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles
5 cote d'étoiles

La cible de pulvérisation de platine est fabriquée à partir de platine de haute pureté avec Pt≥99.95% ou Pt≥99.99%, conçu pour le dépôt de couches minces dans une variété d'applications avancées, y compris l'électronique, l'optique, l'énergie solaire et les revêtements. En tant que fournisseur et fabricant de premier plan de produits en platine de qualité supérieure, Heeger Metal s'appuie sur une technologie avancée pour fournir des cibles de pulvérisation de platine de haute qualité pour diverses applications.

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Fiche technique des cibles de pulvérisation de platine

Code de référence :HTST18
La pureté :≥99.95% ou ≥99.99%
Point de fusion :1722℃
Point d'ébullition :3827℃
Densité :21,45 g/cm3
Poids moléculaire :195,078 g/mol
Forme :Disque, Rectangulaire, Tube, ou personnalisé
Collage :Collage ou décollage

Cible de pulvérisation de platine Description

Le platine (Pt) possède une excellente conductivité, une résistance à la corrosion et une stabilité chimique, ce qui en fait un choix idéal pour les processus de pulvérisation qui exigent précision et fiabilité. La cible de pulvérisation en platine est fabriquée à partir de platine de haute pureté (99,95% ou 99,99%). Elle est produite avec un contrôle de qualité strict, garantissant une cohérence, une uniformité et des performances élevées dans chaque lot. Heeger Metal est spécialisé dans la fabrication de cibles de pulvérisation de platine de haute qualité avec des spécifications personnalisées pour de multiples applications industrielles et de recherche, offrant des résultats supérieurs dans la création de films minces de haute performance.

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  • Cible de pulvérisation de platine
  • Cible de pulvérisation en platine avec plaque de support en cuivre

Composition chimique des cibles de pulvérisation de platine

ProduitCible de pulvérisation de platine
Pt (%)99.9999.95
Impuretés≤(%)Pd0.0030.01
Rh0.0030.02
Ir0.0030.02
Ru0.0030.02
Au0.0030.01
Ag0.0010.005
Cu0.0010.005
Fe0.0010.005
Ni0.0010.005
Al0.0030.005
Pb0.0020.005
Mn0.0020.005
Cr0.0020.005
Mg0.0020.005
Sn0.0020.005
Si0.0030.005
Zn0.0020.005
Bi0.0020.005
Impuretés totales ≤(%)0.010.05

Spécifications des cibles de pulvérisation de platine

SymbolePt
CAS7440-06-4
La pureté99.99%
Poids atomique195.084
Numéro atomique78
Couleur/apparenceGris métallisé
Conductivité thermique72 W/m-K
Point de fusion (℃)1772
Coefficient de dilatation thermique8.8×10-6/K
Densité théorique (g/cc)21.45
Rapport Z0.245
PulvérisationDC
Densité de puissance maximale (watts/pouce carré)100*
Type d'obligationIndium, Elastomère

Cible de pulvérisation de platine Dimensions du stock

Cibles de pulvérisation circulaireDiamètre1.0″
2.0″
3.0″
4.0″
5.0″
6.0″
jusqu'à 21″.
Cibles de pulvérisation rectangulairesLargeur x Longueur5″ x 12″
5""x 15″
5″ x 20″
5″ x 22″
6″ x 20″
Épaisseur0.125″, 0.25″

Procédés de fabrication des cibles de pulvérisation de platine

  • Préparation du matériel: Sélectionner une matière première de platine de haute pureté (typiquement une pureté ≥99,95%).
  • Fusion par induction sous vide: Un processus de fusion de haute précision utilisant l'induction sous vide pour garantir une composition uniforme de l'alliage et éliminer les contaminants.
  • Recuit: Un processus de traitement thermique pour soulager les contraintes internes, améliorer les propriétés du matériau et atteindre la dureté et la ductilité souhaitées.
  • Roulant: Le matériau passe à travers des rouleaux pour en réduire l'épaisseur, en augmenter la longueur et en affiner la structure en vue d'un traitement ultérieur.
  • Estampillage: L'utilisation de presses mécaniques pour façonner ou découper le matériau dans des formes spécifiques, en garantissant des dimensions et une cohérence précises.
  • Essais métallographiques: Analyse détaillée de la microstructure du matériau afin de garantir la qualité et l'intégrité de l'alliage avant tout traitement ultérieur.
  • Usinage: Les processus d'usinage de précision (tels que le tournage, le fraisage ou la rectification) pour obtenir les formes et les tolérances souhaitées.
  • Contrôle dimensionnel: Mesurer et vérifier les dimensions du produit pour s'assurer qu'elles sont conformes aux spécifications requises.
  • Nettoyage: Nettoyage approfondi du matériau afin d'éliminer tout résidu, huile ou contaminant provenant des processus de fabrication.
  • Inspection finale: Un processus d'inspection complet pour s'assurer que le produit répond à toutes les normes de qualité et de fonctionnement.

Applications des cibles de pulvérisation de platine

  • Industrie des semi-conducteurs: Utilisé dans la pulvérisation pour créer des films minces de haute performance, tels que des électrodes, des couches conductrices ou des couches barrières.
  • Revêtements optiques: Utilisé pour produire des films optiques hautement réfléchissants ou résistants à la corrosion, tels que des miroirs ou des composants laser.
  • Dispositifs médicaux: Utilisé pour les revêtements biocompatibles sur les dispositifs médicaux implantables.
  • Industrie électronique: Appliqué à la production de capteurs, de résistances ou de films conducteurs de haute précision dans les circuits intégrés.
  • Recherche scientifique: Utilisé en science des matériaux pour préparer des films minces spécialisés à base de platine.
  • Secteur de l'énergie: Utilisé dans la fabrication de revêtements d'électrodes pour les piles à combustible ou les cellules solaires.

Emballage des cibles de pulvérisation de platine

Les cibles de pulvérisation de platine sont soigneusement placées dans des caisses en bois ou des cartons avec des matériaux souples supplémentaires pour les soutenir et éviter qu'elles ne se déplacent pendant le transport. Cette méthode d'emballage garantit l'intégrité des produits tout au long du processus de livraison.

Emballage métallique

Propriétés de platine

ÉlémentValeur
Numéro atomique78
Structure cristallineCubique centré sur le visage
Structure électroniqueXe 4f¹⁴ 5d⁹ 6s¹
Valences présentées1,2,3,4
Poids atomique( amu )195.08
Section efficace d'absorption des neutrons thermiques( Barns )9
Travail photo-électrique( eV )5.3
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )192/ 0.79
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )196/ 25.30
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )190/ 0.01
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )195/ 33.80
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )198/ 7.20
Distribution des isotopes naturels( No. de masse /% )194/ 32.90
Rayon atomique - Goldschmidt( nm )0.138
Potentiel d'ionisation( No./eV )1/ 9.0
Potentiel d'ionisation( No./eV )2/ 18.6
ÉlémentValeur
État des matériauxDur
État des matériauxDouceur
Rapport de Poisson0.39
Rapport de Poisson0.39
Module volumique( GPa )276
Module volumique( GPa )276
Module de traction( GPa )170
Module de traction( GPa )170
Dureté - Vickers( kgf mm-² )40
Dureté - Vickers( kgf mm-² )100
Résistance à la traction( MPa )200-300
Résistance à la traction( MPa )125-150
Limite d'élasticité( MPa )14-35
Limite d'élasticité( MPa )185
ÉlémentValeur
Résistivité électrique( µOhmcm )10.58@20@20°C
Coefficient de température( K-¹ )0.00392@0-100°C
ÉlémentValeur
Point d'ébullition( C )3827
Densité( gcm-³ )21.45@20°C
ÉlémentValeur
Point de fusion( C )1772
Chaleur latente d'évaporation( J g-¹ )2405
Chaleur latente de fusion( J g-¹ )101
Chaleur spécifique( J K-¹ kg-¹ )133@025°C
Conductivité thermique( W m-¹ K-¹ )71.6@0-100°C
Coefficient de dilatation thermique( x10-⁶ K-¹ )9@0-100

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Pour personnaliser votre cible de pulvérisation de platine, veuillez fournir les détails suivants :

  1. Diamètre (pour les cibles de pulvérisation circulaire)
  2. Largeur × Longueur (pour les cibles de pulvérisation rectangulaires)
  3. Épaisseur (pour les cibles de pulvérisation)
  4. Plaque d'appui (Si un service de collage est requis, veuillez spécifier le matériau et les dimensions de la plaque de support.）
  5. La pureté (Précisez la pureté du matériau requis.)
  6. Quantité des produits dont vous avez besoin
  7. Vous pouvez également fournir un dessin avec vos spécifications.

Une fois que nous aurons reçu ces informations, nous pourrons vous fournir un devis dans les 24 heures.

Nous avons en stock une grande variété de produits en platine, pour lesquels il n'y a généralement pas de minimum de commande. Toutefois, pour les commandes personnalisées, nous fixons généralement une valeur minimale de $200. Le délai de livraison des articles en stock est généralement de 1 à 2 semaines, tandis que celui des commandes personnalisées est de 3 à 4 semaines, en fonction des spécificités de la commande.

La conformité au DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) concerne principalement l'approvisionnement en matériaux pour des applications liées à la défense aux États-Unis. Selon le DFARS, certains matériaux utilisés pour la défense doivent provenir des États-Unis ou de pays qualifiés.

Si vous avez des matériaux en platine spécifiques qui sont soumis au DFARS, veuillez nous en informer à l'avance et nous vous confirmerons.

Chez Heeger Metal, nous prenons cette responsabilité au sérieux. Nous respectons toutes les lois et réglementations applicables, y compris la section 1502 de la loi Dodd-Frank. Notre entreprise applique un code d'éthique strict et s'engage à ne collaborer qu'avec des fournisseurs qui partagent notre engagement en faveur d'un approvisionnement responsable. Nous soutenons les initiatives et les programmes visant à promouvoir des chaînes d'approvisionnement "sans conflit" et travaillons avec diligence pour nous assurer que nos produits répondent à ces normes.

Principalement utilisé pour le revêtement des semi-conducteurs, des cellules solaires, des panneaux d'affichage et des industries de revêtement optique.

Généralement Ra≤0,5μm, peut atteindre Ra≤0,2μm pour les applications de haute précision.

Utilisez des fixations spéciales, assurez un bon contact avec la plaque d'appui et nettoyez la surface de contact avant l'installation.

Heeger Metal, établi en 2016 dans le Colorado, aux États-Unis, est un fournisseur spécialisé et un fabricant de produits en platine. Avec une vaste expertise dans l'approvisionnement et l'exportation, nous offrons des prix compétitifs et des solutions personnalisées adaptées à des exigences spécifiques, garantissant une qualité exceptionnelle et la satisfaction du client. En tant que fournisseur professionnel de métaux réfractaires, d'alliages spéciaux, de poudres sphériques et de divers matériaux avancés, nous répondons aux besoins de recherche, de développement et de production industrielle à grande échelle des secteurs scientifique et industriel.

Formulaire de demande de renseignements

Cibles de pulvérisation cathodique Produits

Heeger Metal propose une large sélection de cibles de pulvérisation haute performance fabriquées à partir de matériaux tels que le titane, le cuivre, l'aluminium et les métaux des terres rares. Nos cibles de pulvérisation personnalisées sont conçues avec précision pour répondre aux exigences d'industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la photovoltaïque et l'électronique. D'une pureté et d'une consistance supérieures, nos cibles de pulvérisation offrent des performances exceptionnelles en matière de dépôt de film, ce qui les rend idéales pour les applications de revêtement de couches minces, de pulvérisation et de dépôt physique en phase vapeur (PVD).

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