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Spanish Cible de pulvérisation de tantale
Cible de pulvérisation de tantale
Pureté : 99,9%, 99,95%, 99,99%, 99,999%
Matériau : R05200, R05400
Tantale La cible de pulvérisation est fabriquée à partir de tantale de haute pureté par traitement sous pression, offrant une grande pureté chimique, une granulométrie fine, une bonne structure recristallisée et une excellente homogénéité sur les trois axes. En tant que fournisseur et fabricant de premier plan de produits en tantale, Heeger Materials s'appuie sur des centres d'usinage avancés pour fournir des cibles de pulvérisation de tantale de haute précision pour une large gamme d'applications.
Ou envoyez-nous un courriel à l'adresse suivante max@heegermaterials.com.Fiche technique des cibles de pulvérisation de tantale
| Référence : | HMST22 |
| Dimensions : | Épaisseur: 0.125″-0.25″ Cibles de pulvérisation circulaire: 1.0″-21″ (diamètre), ou sur mesure Cibles de pulvérisation rectangulaires: 5″×12″, 5″×15″, 5″×20″, 5″×22″, 6″×20″, ou personnalisé. |
| Matériau : | R05200, R05400 |
| La pureté : | 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.999% |
| Formes : | Cible plate, cible rotative ou formes personnalisées |
| Collage : | Collage ou décollage |
Spécifications du tantale (Ta)
Le tantale est classé comme un métal de transition dans le tableau périodique et est considéré comme l'un des métaux réfractaires les plus résistants à la corrosion. En raison de son excellente résistance à la corrosion et de sa stabilité thermique, le tantale est largement utilisé dans l'électronique, l'aérospatiale et l'ingénierie chimique, en particulier dans la fabrication de composants électroniques, de réacteurs chimiques et de semi-conducteurs.
| Type de matériau | Tantale | Coefficient de dilatation thermique | 6,3 x 10-6/K |
| Symbole | Ta | Densité théorique (g/cc) | 16.6 |
| Poids atomique | 180.94788 | Rapport Z | 0.262 |
| Numéro atomique | 73 | Pulvérisation | DC |
| Couleur/apparence | Bleu gris, métallisé | Densité de puissance maximale (watts/pouce carré) | 50* |
| Conductivité thermique | 57 W/m.K | Type d'obligation | Indium, Elastomère |
| Point de fusion (°C) | 3,017 | Commentaires | Forme de bons films. |
Dimensions du stock de cibles de pulvérisation de tantale
Les cibles de pulvérisation de tantale sont fabriquées avec des tolérances précises pour répondre aux exigences d'applications spécifiques. HM propose également des services de collage, avec la possibilité de personnaliser les dimensions et les formes en fonction des spécifications du client. Les dimensions habituelles sont les suivantes :
| Cibles de pulvérisation circulaire | Diamètre | 1.0" 2.0" 3.0" 4.0" 5.0" 6.0" jusqu'à 21" |
| Cibles de pulvérisation rectangulaires | Largeur x Longueur | 5" x 12" 5" x 15" 5" x 20" 5" x 22" 6" x 20" |
| Épaisseur | 0.125", 0.25" | |
Composition chimique de la cible de pulvérisation de tantale
| Élément | R05200 (%,Max) | R05400 (%,Max) |
| C | 0.01 | 0.01 |
| O | 0.015 | 0.03 |
| N | 0.01 | 0.01 |
| H | 0.0015 | 0.0015 |
| Fe | 0.01 | 0.01 |
| Mo | 0.02 | 0.02 |
| Nb | 0.1 | 0.1 |
| Ni | 0.01 | 0.01 |
| Si | 0.005 | 0.005 |
| Ti | 0.01 | 0.01 |
| W | 0.05 | 0.05 |
Processus de fabrication des cibles de pulvérisation de tantale
Le processus de fabrication implique le frittage d'un matériau de haute pureté, l'aluminium. poudre de tantale en blocs et les fondre en lingots à l'aide d'un faisceau d'électrons sous vide poussé. Ces lingots subissent des déformations plastiques et des recuits répétés pour produire des cibles à structure granulaire uniforme, qui sont ensuite soudées à des plaques arrière et usinées pour former le produit final destiné à la pulvérisation de semi-conducteurs. Voici le processus de production typique :
- Frittage
- Fusion par faisceau d'électrons sous vide
- Déformation plastique
- Recuit
- Inspection métallographique
- Usinage
- Contrôle dimensionnel
- Nettoyage
- Inspection finale
Applications des cibles de pulvérisation de tantale
La cible de pulvérisation de tantale, souvent appelée cible nue, est d'abord soudée à une plaque de support en cuivre. Elle est ensuite utilisée dans les processus de pulvérisation de semi-conducteurs ou d'optique, où les atomes de tantale sont déposés sous forme d'oxydes sur un substrat pour former un revêtement par pulvérisation. Les principales applications sont les suivantes
-
Électronique et semi-conducteurs: Les cibles de tantale sont largement utilisées comme couches barrières dans la fabrication des circuits intégrés (CI), en particulier dans la technologie d'interconnexion du cuivre. Le point de fusion élevé et la faible résistance du tantale en font un choix idéal pour ces applications.
-
Revêtements anticorrosion: En raison de sa résistance exceptionnelle à la corrosion, le tantale est fréquemment utilisé pour revêtir les équipements chimiques et les surfaces métalliques exposées à des environnements difficiles, ce qui contribue à prolonger la durée de vie de ces matériaux.
-
Films minces pour l'optique et la photonique: Les cibles de tantale sont utilisées pour créer des couches minces ayant des propriétés optiques spécifiques, qui sont utilisées dans divers dispositifs optiques, écrans et capteurs.
-
Dispositifs médicaux: Grâce à son excellente biocompatibilité, le tantale est utilisé pour recouvrir les implants médicaux tels que les plaques osseuses et les prothèses articulaires, réduisant ainsi le risque de rejet par l'organisme.
Tantale et alliage de tantale
- R05200, tantale non allié, fondu par arc sous vide dans un four à faisceau d'électrons, ou les deux
- R05400, tantale non allié, consolidation par métallurgie des poudres.
- R05255, alliage de tantale, 90 % de tantale, 10 % de tungstène, four à faisceau d'électrons pour fusion à l'arc sous vide, ou les deux.
- R05252, alliage de tantale, 97,5 % de tantale, 2,5 % de tungstène, four à faisceau d'électrons ou arc sous vide, ou les deux.
- R05240, alliage de tantale, 60 % de tantale, 40 % de niobium, four à faisceau d'électrons ou arc sous vide.
Emballage des cibles de pulvérisation de tantale
La cible de pulvérisation au tantale est soigneusement placée dans des caisses ou des cartons en bois, avec un support supplémentaire en matériaux souples, afin d'éviter qu'elle ne se déplace pendant le transport. Cette méthode d'emballage garantit l'intégrité des produits tout au long du processus de livraison.
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Autres produits en tantale
Heeger Metal propose une gamme complète de produits à base de tantale et d'alliages de tantaleLes métaux précieux sont réputés pour leur résistance exceptionnelle à la corrosion, leur point de fusion élevé et leur stabilité dans les environnements difficiles. Ces caractéristiques les rendent idéales pour les applications exigeantes dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'électronique et du traitement chimique. Nos produits matériaux en tantale de haute pureté offrent des performances et une fiabilité exceptionnelles dans des conditions difficiles.
Cibles de pulvérisation cathodique Produits
Heeger Metal propose une large sélection de cibles de pulvérisation haute performance fabriquées à partir de matériaux tels que le titane, le cuivre, l'aluminium et les métaux des terres rares. Nos cibles de pulvérisation personnalisées sont conçues avec précision pour répondre aux exigences d'industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, la photovoltaïque et l'électronique. D'une pureté et d'une consistance supérieures, nos cibles de pulvérisation offrent des performances exceptionnelles en matière de dépôt de film, ce qui les rend idéales pour les applications de revêtement de couches minces, de pulvérisation et de dépôt physique en phase vapeur (PVD).
Produits en disque
Heeger Metal propose une large gamme de disques en métal et en alliage. Nos disques conçus avec précision sont idéaux pour les applications dans les secteurs de l'aérospatiale, de l'électronique et de l'industrie, car ils offrent une résistance, une durabilité et une conductivité thermique excellentes. Que vous ayez besoin de disques métalliques personnalisés ou de disques en alliage métallique standard, nos produits garantissent des performances élevées et une qualité exceptionnelle.
