Wolfram Sputtering Target
Wolfram Sputtering Target
Material: Pure Tungsten
Reinheit: 99%-99,999%
Tungsten Sputtering Target is made of high-purity tungsten powder, as high as 99.999%. It possesses the advantages of high melting point, high density, corrosion resistance, and good thermal stability. As a leading supplier and manufacturer of premium tungsten products, Heeger Materials leverages advanced machining centers to deliver high-precision sputtering targets, evaporation sources, and other deposition materials for wide ranges of applications.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.
Tungsten Sputtering Target Data Sheet
| Referenz: | HMST24 |
|---|---|
| Material: | Wolfram |
| Reinheit: | 99%, 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.999% |
| Die Form: | Disc, Rectangular, Rotary, or Customized |
| Bindung: | Unbonding, or Bonding |
Wolfram Sputtering Target
Wolfram Sputtering Target is a high-performance deposition material, widely used in semiconductors, chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), and optical applications. HM can offer customized solutions and bonding services to meet specific requirements.
Tungsten Sputtering Target Material Chemical Composition
| W (>%) | Chemischer Gehalt (<%) | |||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 99.999 W1 | Fe | Ca | Sei | Sn | Al | Ni | Zn | Sb | Punkt | K | Ta | Na |
| 0.0001 | 0.00005 | 0.000005 | 0.000005 | 0.00005 | 0.00001 | 0.00005 | 0.00005 | 0.00003 | 0.000005 | 0.0001 | 0.00005 | |
| Cr | Pb | Als | Mg | Ti | Bi | Mo | Cd | Cu | Ba | Co | Mn | |
| 0.000005 | 0.00001 | 0.00005 | 0.00005 | 0.000005 | 0.00001 | 0.00001 | 0.000005 | 0.000007 | 0.00001 | 0.000005 | 0.000005 | |
| 99.99 W2 | Fe | Ca | Sei | Sn | Al | Ni | Zn | Sb | Punkt | K | O | Na |
| 0.0001 | 0.00045 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0005 | 0.0040 | 0.0009 | |
| Cr | Pb | Als | Mg | Ti | Bi | Mo | Cd | Cu | Ba | Co | Mn | |
| 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0002 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | |
| 99.95 W3 | Fe | Ca | P | Sn | Al | Ni | N | Sb | Si | O | Pb | Als |
| 0.005 | 0.003 | 0.001 | 0.0001 | 0.002 | 0.003 | 0.003 | 0.001 | 0.003 | 0.003 | 0.0001 | 0.002 | |
| Mg | C | Bi | Mo | |||||||||
| 0.002 | 0.005 | 0.0001 | 0.001 | |||||||||
Tungsten Sputtering Target Specifications
| Material Typ | Wolfram | Wärmeausdehnungskoeffizient | 4.5 x 10-6/K |
|---|---|---|---|
| Symbol | W | Theoretische Dichte (g/cc) | 19.25 |
| Atomares Gewicht | 183.84 | Z-Verhältnis | 0.163 |
| Ordnungszahl | 74 | Sputter | DC |
| Farbe/Erscheinungsbild | Grayish White, Lustrous, Metallic | Maximale Leistungsdichte (Watt/Quadratzoll) | 100* |
| Wärmeleitfähigkeit | 174 W/m.K | Art der Anleihe | Indium, Elastomer |
| Schmelzpunkt (°C) | 3,410 | Kommentare | Forms volatile oxides. Films are hard and adherent. |
Tungsten Sputtering Target Stock Dimensions
| Zirkulare Sputtering-Targets | Durchmesser | 1.0″ 2.0″ 3.0″ 4.0″ 5.0″ 6.0″ up to 21″ |
|---|---|---|
| Rechteckige Sputtering-Targets | Breite x Länge | 5″ x 12″ 5””x 15″ 5″ x 20″ 5″ x 22″ 6″ x 20″ |
| Dicke | 0.125″, 0.25″ | |
Tungsten Sputtering Target Advantages
- High purity, sintered, and cast tungsten sputtering targets up to 99.95% and beyond.
- Rapid prototyping, powder metallurgy, and direct pressing.
- High density, the density of the tungsten sputtering target after casting can be more than 19.1g/cm3.
- The wide application of the powder metallurgy method makes the cost of tungsten target lower than that of other target materials, such as titanium.
- Uniform composition and structure, improve the deflection force of the tungsten target.
- Fine particle size, grain uniformity, other axes, high concentration, and coating product quality are higher.
Tungsten Sputtering Targets Production Process
Generally prepared by powder metallurgy method, the purity of tungsten powder should be above 99.95%, and the particle size should be between 3.2-4.2 μm. The specific process is as follows:
- Put the tungsten powder in the vacuum heat treatment furnace for pre-gassing, then introduce hydrogen and continue heating for degassing.
- The degassed tungsten powder is sintered once by vacuum hot pressing.
- Das primäre Sinterprodukt wird zum Abschluss der sekundären Sinterung durch eine heißisostatische Presse geführt.
- Nach der sekundären Sinterung wird die gesamte Oberfläche des Produkts durch maschinelle Bearbeitung geschliffen, um das Endprodukt zu erhalten.
Tungsten Sputtering Target Applications
- Herstellung von Halbleitern: In the manufacture of integrated circuits and microelectronic devices, tungsten sputtering targets are used to deposit conductive or barrier layers by Physical Vapor Deposition (PVD) technology.
- Photovoltaic Industry: Tungsten sputtering targets are used to produce solar panels to form highly efficient photovoltaic conversion layers through sputtering coating, improving the efficiency and stability of solar cells.
- Hard Coatings and Tool Manufacturing: Tungsten’s hardness and wear resistance make it a high-performance coating material. Tungsten sputtering targets are used to produce hard coatings for metal cutting tools, molds, etc. to improve their durability and wear resistance.
- Military and Aerospace: The high density and high strength properties of tungsten sputtering targets make them important in manufacturing military protective equipment and aerospace devices.
- Elektronische Komponenten: The high thermal conductivity and electrical conductivity of the tungsten sputtering target make it play an important role in the heat dissipation material and electromagnetic shielding material of electronic devices.
Tungsten Sputtering Target Packaging
The Tungsten Sputtering Target is carefully placed in wooden cases or cartons, with additional support from soft materials, to prevent shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.
Wolfram-Eigenschaften
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Andere Wolframprodukte
Heeger Metal bietet eine breite Palette von Wolfram- und Wolframlegierungsprodukten an, von Pulvern bis hin zu fertigen Bauteilen, wobei kundenspezifische Anpassungen möglich sind. Diese Werkstoffe sind für ihre herausragende Festigkeit, ihren hohen Schmelzpunkt und ihre hervorragende Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit bekannt und eignen sich ideal für die Luft- und Raumfahrt, Elektronik und industrielle Anwendungen. Unser hochreines Wolfram gewährleistet außergewöhnliche Haltbarkeit und Leistung selbst unter extremsten Bedingungen.
Sputtering Targets Produkte
Heeger Metal bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Sputtertargets aus Materialien wie Titan, Kupfer, Aluminium und Seltenerdmetallen. Unsere kundenspezifischen Sputtertargets sind präzisionsgefertigt, um den Anforderungen von Branchen wie der Halbleiterherstellung, Photovoltaik und Elektronik gerecht zu werden. Dank ihrer überragenden Reinheit und Konsistenz bieten unsere Sputtertargets eine außergewöhnliche Leistung bei der Schichtabscheidung und sind damit ideal für die Dünnfilmbeschichtung, das Sputtern und PVD-Anwendungen (Physical Vapor Deposition).
Disc Products
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