Gold Sputtering Target

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Reinheit: ≥99.95%, oder kundenspezifisch

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Schnelle Vorlaufzeit
  • Konkurrenzfähiger Preis
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Goldsputtertargets werden mit präzisen Techniken aus hochreinem Goldmetall hergestellt und sind für Dünnschichtabscheidungsprozesse konzipiert. Es ist in verschiedenen Größen und Formen erhältlich und eignet sich für unterschiedliche Sputtering-Systeme. Wir sind ein führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Goldprodukten, Heeger Metall setzt fortschrittliche Technologien ein, um hochwertige Goldsputtertargets für verschiedene Anwendungen zu liefern.

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Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.

Datenblatt Gold Sputtering Target

Referenz-Code:HTST288
CAS:7440-57-5
Reinheit:≥99.95%, oder kundenspezifisch
Die Dichte:19,283 g/cm3
Schmelzpunkt:1064℃
Siedepunkt:2970℃
Die Form:Scheibe, Rechteckig, Rohr, oder kundenspezifisch
Verstehen:Kleben oder Lösen von Verbindungen

Gold Sputtering Target Beschreibung

Gold (Au) hat eine hervorragende Leitfähigkeit, chemische Stabilität und Formbarkeit, was es für verschiedene Anwendungen unschätzbar macht. Gold Sputtering Target wird aus hochreinem Goldmetall hergestellt und ist für Dünnschicht-Beschichtungsprozesse konzipiert. Mit seiner stabilen Leistung und gleichbleibenden Qualität gewährleistet unser Goldsputtertarget glatte, gleichmäßige Beschichtungen für Solarzellen, Sensoren und Präzisionsinstrumente. Heeger Metal kann hochwertige Goldsputtertargets in verschiedenen Spezifikationen und maßgeschneiderte Lösungen für Industrie- und Forschungsanwendungen liefern, die optimale Leistung und Kosteneffizienz gewährleisten.

  • Gold Sputtering Target

Gold Sputtering Target Spezifikationen

SymbolAu
Atomares Gewicht196.966569
Ordnungszahl79
Farbe/ErscheinungsbildGold, Metallisch
Wärmeleitfähigkeit320 W/m.K
Schmelzpunkt (°C)1,064
Wärmeausdehnungskoeffizient14,2 x 10-6/K
Theoretische Dichte (g/cc)19.32
Z-Verhältnis0.381
SputterDC
Maximale Leistungsdichte
(Watt/Quadratzoll)		100*
Art der AnleiheIndium, Elastomer
KommentareDie Filme sind weich, nicht sehr haftend.

Gold Sputtering Target Lager Abmessungen

Zirkulare Sputtering-TargetsDurchmesser1.0″
2.0″
3.0″
4.0″
5.0″
6.0″
bis zu 21″.
Rechteckige Sputtering-TargetsBreite x Länge5″ x 12″
5""x 15″
5″ x 20″
5″ x 22″
6″ x 20″
Dicke0.125″, 0.25″

Gold Sputtering Target Anwendungen

  • Halbleiterindustrie: Goldsputtertargets werden für die Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen wie integrierten Schaltkreisen, Sensoren und Steckverbindern verwendet und bieten eine hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit.
  • Dünnfilmbeschichtungen: Wird häufig zur Herstellung dünner Goldschichten für optische Beschichtungen verwendet, die das Reflexionsvermögen und die Haltbarkeit verbessern.
  • Solarzellen: Bei der Herstellung von Dünnschichtsolarzellen wird Gold gesputtert, um den Wirkungsgrad und die Leistung zu verbessern.
  • Optische Geräte: Zur Herstellung reflektierender Beschichtungen für optische Linsen, Spiegel und andere Geräte, die eine hohe Lichtdurchlässigkeit und Reflexion gewährleisten.
  • Biomedizinische Anwendungen: Goldsputtertargets werden aufgrund ihrer Biokompatibilität und Nichtreaktivität bei der Herstellung von biokompatiblen Beschichtungen für medizinische Geräte wie Implantate und Sensoren verwendet.
  • Display-Technologie: Dünne Goldschichten werden bei der Herstellung fortschrittlicher Display-Technologien verwendet, darunter Flachbildschirme und Touchscreens.
  • Sensoren: Goldbeschichtungen werden aufgrund ihrer hervorragenden leitenden Eigenschaften auf Sensoren aufgebracht und gewährleisten eine hohe Empfindlichkeit und Genauigkeit bei Anwendungen wie Gassensoren, Biosensoren und chemischen Sensoren.

Gold Sputtering Target Verpackung

Gold Sputtering Target wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons mit zusätzlichen weichen Materialien verpackt, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Liefervorgangs.

Metall-Verpackung

Gold Eigenschaften

ElementWert
Ordnungszahl79
KristallstrukturFlächenzentriert kubisch
Elektronische StrukturXe 4f¹⁴ 5d¹⁰ 6s¹
Gezeigte Valenzen1,3
Atomgewicht (amu)196.9665
Thermischer Neutronenabsorptionsquerschnitt (Barns)98.8
Photoelektrische Arbeitsfunktion( eV )4.8
Atomradius - Goldschmidt( nm )0.144
Ionisierungspotential (Nr./eV)1/ 9.22
Ionisierungspotential (Nr./eV)2/ 20.5
ElementWert
Materieller ZustandWeich
Materieller ZustandHart
Poissonsche Zahl0.42
Poissonsche Zahl0.42
Elastizitätsmodul (GPa)171
Elastizitätsmodul (GPa)171
Zugspannungsmodul( GPa )78.5
Zugspannungsmodul( GPa )78.5
Härte - Vickers( kgf mm-² )20-30
Härte - Vickers( kgf mm-² )60
Zugfestigkeit( MPa )130
Zugfestigkeit( MPa )220
Streckgrenze( MPa )205
Streckgrenze( MPa )–
ElementWert
Elektrischer Widerstand (µOhmcm)2.20@20@20°C
Temperaturkoeffizient( K-¹ )0.004@0-100°C
Thermospannung gegen Pt (kalt 0C - heiß 100C)( mV )0.74
ElementWert
Siedepunkt( C )3080
Dichte( gcm-³ )19.3@20°C
ElementWert
Schmelzpunkt(℃)1064.4
Latente Verdampfungswärme ( J g-¹ )1738
Latente Schmelzwärme ( J g-¹ )64.9
Spezifische Wärme( J K-¹ kg-¹ )129@25°C
Wärmeleitfähigkeit( W m-¹ K-¹ )318@0-100°C
Wärmeausdehnungskoeffizient( x10-⁶ K-¹ )14.1@0-100°C

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Um Ihr Gold-Sputtering-Target individuell zu gestalten, geben Sie bitte die folgenden Details an:

  1. Durchmesser (für die kreisförmigen Sputtertargets)
  2. Breite × Länge (für die rechteckigen Sputtertargets)
  3. Dicke (für die Sputtertargets)
  4. Gegenhalteplatte (Falls eine Verklebung erforderlich ist, geben Sie bitte das Material und die Abmessungen der Trägerplatte an.）
  5. Reinheit (Geben Sie die Reinheit des benötigten Materials an.)
  6. Menge der von Ihnen benötigten Produkte
  7. Alternativ können Sie auch eine Zeichnung mit Ihren Spezifikationen.

Sobald wir diese Angaben haben, können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein Angebot unterbreiten.

Wir haben eine große Auswahl an Goldprodukten auf Lager, für die in der Regel kein Mindestbestellwert erforderlich ist. Für Sonderanfertigungen setzen wir jedoch in der Regel einen Mindestbestellwert von $200 fest. Die Vorlaufzeit für Lagerartikel beträgt in der Regel 1-2 Wochen, während Sonderanfertigungen in der Regel 3-4 Wochen dauern, je nach den Besonderheiten der Bestellung.

Bei der Einhaltung der DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) geht es in erster Linie um die Beschaffung von Materialien für verteidigungsrelevante Anwendungen in den Vereinigten Staaten. Gemäß DFARS müssen bestimmte Materialien, die im Verteidigungsbereich verwendet werden, aus den Vereinigten Staaten oder qualifizierten Ländern bezogen werden.

Wenn Sie bestimmte Goldmaterialien haben, die den DFARS unterliegen, teilen Sie uns dies bitte im Voraus mit, damit wir es bestätigen können.

Bei Heeger Metal nehmen wir diese Verantwortung ernst. Wir halten uns an alle geltenden Gesetze und Vorschriften, einschließlich Abschnitt 1502 des Dodd-Frank Act. Unser Unternehmen arbeitet nach einem strengen Ethikkodex und verpflichtet sich, nur mit Lieferanten zusammenzuarbeiten, die unser Engagement für eine verantwortungsvolle Beschaffung teilen. Wir unterstützen die Initiativen und Programme zur Förderung "konfliktfreier" Lieferketten und arbeiten sorgfältig daran, dass unsere Produkte diese Standards erfüllen.

Ein Sputtertarget aus Gold ist ein hochreines Goldscheibe oder Platte, die in Abscheideverfahren zur Herstellung dünner Goldschichten für Elektronik, Optik und medizinische Geräte verwendet wird.

Hochwertige Goldsputtertargets haben in der Regel eine Reinheit von 99,99% (4N) bis 99,999% (5N), um minimale Verunreinigungen beim Sputtern zu gewährleisten.

Goldsputtertargets werden hauptsächlich in Halbleiterchips, Solarzellen, MEMS und biomedizinischen Sensoren für leitende/reflektierende Schichten verwendet.

Heeger Metal, gegründet 2016 in Colorado, USA, ist ein spezialisierter Anbieter und Hersteller von Goldprodukten. Mit umfangreichem Fachwissen im Bereich der Lieferung und des Exports bieten wir wettbewerbsfähige Preise und maßgeschneiderte Lösungen, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind und hervorragende Qualität und Kundenzufriedenheit gewährleisten. Als professioneller Anbieter von hochschmelzenden Metallen, Speziallegierungen, kugelförmigen Pulvern und verschiedenen hochentwickelten Materialien bedienen wir die Bedürfnisse der Forschung, Entwicklung und großindustriellen Produktion in Wissenschaft und Industrie.

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Sputtering Targets Produkte

Heeger Metal bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Sputtertargets aus Materialien wie Titan, Kupfer, Aluminium und Seltenerdmetallen. Unsere kundenspezifischen Sputtertargets sind präzisionsgefertigt, um den Anforderungen von Branchen wie der Halbleiterherstellung, Photovoltaik und Elektronik gerecht zu werden. Dank ihrer überragenden Reinheit und Konsistenz bieten unsere Sputtertargets eine außergewöhnliche Leistung bei der Schichtabscheidung und sind damit ideal für die Dünnfilmbeschichtung, das Sputtern und PVD-Anwendungen (Physical Vapor Deposition).

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