Gold Sputtering Target

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Reinheit: ≥99.95%, oder kundenspezifisch

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Schnelle Vorlaufzeit
  • Konkurrenzfähiger Preis
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Gold Sputtering Target is made of high-purity gold metal through precise techniques and is designed for thin-film deposition processes. It is available in various sizes and forms to suit different sputtering systems. As a leading supplier and manufacturer of premium gold products, Heeger Metall leverages advanced technology to deliver high-quality gold sputtering targets for various applications.

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Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.

Gold Sputtering Target Data Sheet

Referenz-Code:HTST288
CAS:7440-57-5
Reinheit:≥99.95%, oder kundenspezifisch
Die Dichte:19,283 g/cm3
Schmelzpunkt:1064℃
Siedepunkt:2970℃
Die Form:Scheibe, Rechteckig, Rohr, oder kundenspezifisch
Boding:Kleben oder Lösen von Verbindungen

Gold Sputtering Target Description

Gold (Au) hat eine hervorragende Leitfähigkeit, chemische Stabilität und Formbarkeit, was es für verschiedene Anwendungen unschätzbar macht. Gold Sputtering Target is made of high-purity gold metal, designed for thin-film deposition processes. With its stable performance and consistent quality, our gold sputtering target ensures smooth, uniform coatings for solar cells, sensors, and precision instruments. Heeger Metal can supply high-quality gold sputtering targets in various specifications and customized solutions to suit industrial and research applications, ensuring optimal performance and cost-effectiveness.

  • Gold Sputtering Target

Gold Sputtering Target Specifications

SymbolAu
Atomares Gewicht196.966569
Ordnungszahl79
Farbe/ErscheinungsbildGold, Metallic
Wärmeleitfähigkeit320 W/m.K
Schmelzpunkt (°C)1,064
Wärmeausdehnungskoeffizient14.2 x 10-6/K
Theoretische Dichte (g/cc)19.32
Z-Verhältnis0.381
SputterDC
Maximale Leistungsdichte
(Watt/Quadratzoll)		100*
Art der AnleiheIndium, Elastomer
KommentareFilms soft; not very adherent.

Gold Sputtering Target Stock Dimensions

Zirkulare Sputtering-TargetsDurchmesser1.0″
2.0″
3.0″
4.0″
5.0″
6.0″
bis zu 21″.
Rechteckige Sputtering-TargetsBreite x Länge5″ x 12″
5""x 15″
5″ x 20″
5″ x 22″
6″ x 20″
Dicke0.125″, 0.25″

Gold Sputtering Target Applications

  • Halbleiterindustrie: Gold sputtering targets are used to produce microelectronic components, including integrated circuits, sensors, and connectors, providing excellent conductivity and reliability.
  • Thin-Film Coatings: Commonly used in producing thin gold films for optical coatings, enhancing reflectivity and durability.
  • Solarzellen: Gold sputtering is employed in making thin-film solar cells to improve efficiency and performance.
  • Optical Devices: Used to create reflective coatings for optical lenses, mirrors, and other devices, ensuring high-quality light transmission and reflection.
  • Biomedizinische Anwendungen: Gold sputtering targets are used in the manufacturing of bio-compatible coatings for medical devices, such as implants and sensors, due to their biocompatibility and non-reactivity.
  • Display Technology: Gold thin films are utilized in manufacturing advanced display technologies, including flat-panel displays and touch screens.
  • Sensoren: Gold coatings are applied to sensors for their excellent conductive properties, ensuring high sensitivity and accuracy in applications such as gas sensors, biosensors, and chemical sensors.

Gold Sputtering Target Packaging

Gold Sputtering Target is carefully placed in wooden cases or cartons with additional soft materials to support and prevent shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.

Metall-Verpackung

Gold Eigenschaften

ElementWert
Ordnungszahl79
KristallstrukturFlächenzentriert kubisch
Elektronische StrukturXe 4f¹⁴ 5d¹⁰ 6s¹
Gezeigte Valenzen1,3
Atomgewicht (amu)196.9665
Thermischer Neutronenabsorptionsquerschnitt (Barns)98.8
Photoelektrische Arbeitsfunktion( eV )4.8
Atomradius - Goldschmidt( nm )0.144
Ionisierungspotential (Nr./eV)1/ 9.22
Ionisierungspotential (Nr./eV)2/ 20.5
ElementWert
Materieller ZustandWeich
Materieller ZustandHart
Poissonsche Zahl0.42
Poissonsche Zahl0.42
Elastizitätsmodul (GPa)171
Elastizitätsmodul (GPa)171
Zugspannungsmodul( GPa )78.5
Zugspannungsmodul( GPa )78.5
Härte - Vickers( kgf mm-² )20-30
Härte - Vickers( kgf mm-² )60
Zugfestigkeit( MPa )130
Zugfestigkeit( MPa )220
Streckgrenze( MPa )205
Streckgrenze( MPa )–
ElementWert
Elektrischer Widerstand (µOhmcm)2.20@20@20°C
Temperaturkoeffizient( K-¹ )0.004@0-100°C
Thermospannung gegen Pt (kalt 0C - heiß 100C)( mV )0.74
ElementWert
Siedepunkt( C )3080
Dichte( gcm-³ )19.3@20°C
ElementWert
Schmelzpunkt(℃)1064.4
Latente Verdampfungswärme ( J g-¹ )1738
Latente Schmelzwärme ( J g-¹ )64.9
Spezifische Wärme( J K-¹ kg-¹ )129@25°C
Wärmeleitfähigkeit( W m-¹ K-¹ )318@0-100°C
Wärmeausdehnungskoeffizient( x10-⁶ K-¹ )14.1@0-100°C

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To customize your gold sputtering target, please provide the following details:

  1. Durchmesser (für die kreisförmigen Sputtertargets)
  2. Breite × Länge (für die rechteckigen Sputtertargets)
  3. Dicke (für die Sputtertargets)
  4. Gegenhalteplatte (Falls eine Verklebung erforderlich ist, geben Sie bitte das Material und die Abmessungen der Trägerplatte an.）
  5. Reinheit (Geben Sie die Reinheit des benötigten Materials an.)
  6. Menge der von Ihnen benötigten Produkte
  7. Alternativ können Sie auch eine Zeichnung mit Ihren Spezifikationen.

Sobald wir diese Angaben haben, können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein Angebot unterbreiten.

Wir haben eine große Auswahl an Goldprodukten auf Lager, für die in der Regel kein Mindestbestellwert erforderlich ist. Für Sonderanfertigungen setzen wir jedoch in der Regel einen Mindestbestellwert von $200 fest. Die Vorlaufzeit für Lagerartikel beträgt in der Regel 1-2 Wochen, während Sonderanfertigungen in der Regel 3-4 Wochen dauern, je nach den Besonderheiten der Bestellung.

Bei der Einhaltung der DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) geht es in erster Linie um die Beschaffung von Materialien für verteidigungsrelevante Anwendungen in den Vereinigten Staaten. Gemäß DFARS müssen bestimmte Materialien, die im Verteidigungsbereich verwendet werden, aus den Vereinigten Staaten oder qualifizierten Ländern bezogen werden.

Wenn Sie bestimmte Platinwerkstoffe haben, die den DFARS unterliegen, teilen Sie uns dies bitte im Voraus mit, damit wir es bestätigen können.

Bei Heeger Metal nehmen wir diese Verantwortung ernst. Wir halten uns an alle geltenden Gesetze und Vorschriften, einschließlich Abschnitt 1502 des Dodd-Frank Act. Unser Unternehmen arbeitet nach einem strengen Ethikkodex und verpflichtet sich, nur mit Lieferanten zusammenzuarbeiten, die unser Engagement für eine verantwortungsvolle Beschaffung teilen. Wir unterstützen die Initiativen und Programme zur Förderung "konfliktfreier" Lieferketten und arbeiten sorgfältig daran, dass unsere Produkte diese Standards erfüllen.

A gold sputtering target is a high-purity gold disc or plate used in deposition processes to create thin gold coatings for electronics, optics, and medical devices.

High-quality gold sputtering targets typically have 99.99% (4N) to 99.999% (5N) purity to ensure minimal impurities during sputtering.

Gold sputtering targets are primarily used in semiconductor chips, solar cells, MEMS, and biomedical sensors for conductive/reflective layers.

Heeger Metal, gegründet 2016 in Colorado, USA, ist ein spezialisierter Anbieter und Hersteller von Goldprodukten. Mit umfangreichem Fachwissen im Bereich der Lieferung und des Exports bieten wir wettbewerbsfähige Preise und maßgeschneiderte Lösungen, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind und hervorragende Qualität und Kundenzufriedenheit gewährleisten. Als professioneller Anbieter von hochschmelzenden Metallen, Speziallegierungen, kugelförmigen Pulvern und verschiedenen hochentwickelten Materialien bedienen wir die Bedürfnisse der Forschung, Entwicklung und großindustriellen Produktion in Wissenschaft und Industrie.

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Sputtering Targets Produkte

Heeger Metal bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Sputtertargets aus Materialien wie Titan, Kupfer, Aluminium und Seltenerdmetallen. Unsere kundenspezifischen Sputtertargets sind präzisionsgefertigt, um den Anforderungen von Branchen wie der Halbleiterherstellung, Photovoltaik und Elektronik gerecht zu werden. Dank ihrer überragenden Reinheit und Konsistenz bieten unsere Sputtertargets eine außergewöhnliche Leistung bei der Schichtabscheidung und sind damit ideal für die Dünnfilmbeschichtung, das Sputtern und PVD-Anwendungen (Physical Vapor Deposition).

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