Platin Sputtering Target

Chemische Zusammensetzung des Platin-Sputter-Targets

Produkt		Platin Sputtering Target
Pt (%)		99.99	99.95
Verunreinigungen≤(%)	Pd	0.003	0.01
	Rh	0.003	0.02
	Ir	0.003	0.02
	Ru	0.003	0.02
	Au	0.003	0.01
	Ag	0.001	0.005
	Cu	0.001	0.005
	Fe	0.001	0.005
	Ni	0.001	0.005
	Al	0.003	0.005
	Pb	0.002	0.005
	Mn	0.002	0.005
	Cr	0.002	0.005
	Mg	0.002	0.005
	Sn	0.002	0.005
	Si	0.003	0.005
	Zn	0.002	0.005
	Bi	0.002	0.005
Verunreinigungen insgesamt ≤(%)		0.01	0.05

Spezifikationen für Platin-Sputter-Targets

Symbol	Punkt
CAS	7440-06-4
Reinheit	99.99%
Atomares Gewicht	195.084
Ordnungszahl	78
Farbe/Erscheinungsbild	Metallisch Grau
Wärmeleitfähigkeit	72 W/m-K
Schmelzpunkt (℃)	1772
Wärmeausdehnungskoeffizient	8.8×10-6/K
Theoretische Dichte (g/cc)	21.45
Z-Verhältnis	0.245
Sputter	DC
Maximale Leistungsdichte (Watt/Quadratzoll)	100*
Art der Anleihe	Indium, Elastomer

Platin Sputtering Target Lager Abmessungen

Zirkulare Sputtering-Targets	Durchmesser	1.0″ 2.0″ 3.0″ 4.0″ 5.0″ 6.0″ bis zu 21″.
Rechteckige Sputtering-Targets	Breite x Länge	5″ x 12″ 5""x 15″ 5″ x 20″ 5″ x 22″ 6″ x 20″
Dicke		0.125″, 0.25″

Herstellungsprozesse für Platin-Sputter-Targets

• Vorbereitung des Materials: Auswahl von hochreinem Platin-Rohmaterial (typischerweise ≥99,95% Reinheit)
• Vakuum-Induktionsschmelzen: Ein hochpräzises Schmelzverfahren mit Vakuuminduktion, das eine einheitliche Legierungszusammensetzung gewährleistet und Verunreinigungen eliminiert.
• Glühen: Ein Wärmebehandlungsverfahren zum Abbau innerer Spannungen, zur Verbesserung der Materialeigenschaften und zum Erreichen der gewünschten Härte und Duktilität.
• Rollender: Das Material wird durch Walzen geführt, um die Dicke zu verringern, die Länge zu vergrößern und die Struktur für die weitere Verarbeitung zu verfeinern.
• Stanzen: Mit Hilfe mechanischer Pressen wird das Material in bestimmte Formen gebracht oder geschnitten, um genaue Abmessungen und Konsistenz zu gewährleisten.
• Metallographische Prüfung: Detaillierte Analyse der Mikrostruktur des Materials, um die Qualität und Unversehrtheit der Legierung vor der Weiterverarbeitung sicherzustellen.
• Bearbeitung: Präzisionsbearbeitungsverfahren (wie Drehen, Fräsen oder Schleifen), um die gewünschten Formen und Toleranzen zu erreichen.
• Prüfung der Dimensionen: Messen und Prüfen der Abmessungen des Produkts, um sicherzustellen, dass sie den geforderten Spezifikationen entsprechen.
• Reinigung: Gründliche Reinigung des Materials, um alle Rückstände, Öle oder Verunreinigungen aus dem Herstellungsprozess zu entfernen.
• Abschließende Inspektion: Ein umfassendes Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass das Produkt alle Qualitäts- und Funktionsstandards erfüllt.

Platin Sputtering Target Anwendungen

• Halbleiterindustrie: Wird beim Sputtern zur Herstellung von Hochleistungs-Dünnschichten verwendet, z. B. Elektroden, leitende Schichten oder Sperrschichten.
• Optische Beschichtungen: Wird zur Herstellung hochreflektierender oder korrosionsbeständiger optischer Schichten verwendet, z. B. für Spiegel oder Laserkomponenten.
• Medizinische Geräte: Verwendet für biokompatible Beschichtungen auf implantierbaren medizinischen Geräten.
• Elektronikindustrie: Wird bei der Herstellung von Sensoren, Widerständen oder hochpräzisen leitenden Schichten in integrierten Schaltungen verwendet.
• Wissenschaftliche Forschung: Wird in der Materialwissenschaft zur Herstellung spezieller dünner Filme auf Platinbasis verwendet.
• Energiesektor: Wird bei der Herstellung von Elektrodenbeschichtungen für Brennstoffzellen oder Solarzellen verwendet.

Platin Sputtering Target Verpackung

Platinum Sputtering Target wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons mit zusätzlichen weichen Materialien verpackt, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Liefervorgangs.