Titan-Sputtering-Target
Titan-Sputtering-Target
Material: Gr.1, Gr.2, Gr.3, Gr.7, Gr.9, Gr.12, Gr.16, etc.
Reinheit: 99,95%-99,995%
Titanium Sputtering Target ist eines der am häufigsten verwendeten Targetmaterialien, das aus hochreinem Titan hergestellt wird. Es bietet überlegene Leistung und Zuverlässigkeit für verschiedene Anwendungen der Dünnschichtabscheidung. Als führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Titanprodukten nutzt Heeger Materials fortschrittliche Technologien, um hochreine Sputtertargets aus Titan und Titanlegierungen für verschiedene Anwendungen zu liefern.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.Datenblatt Titan Sputtering Target
Referenz: | HMST319 |
Material: | Gr.1, Gr.2, Gr.3, Gr.7, Gr.9, Gr.12, Gr.16, usw. |
Reinheit: | 99.95%-99.995% |
Durchschnittliche Korngröße: | ≤100 μm |
Die Dichte: | 4,5 g/cm3 |
Schmelzpunkt: | 1660 ℃ |
Die Form: | Flach, rotierend oder kundenspezifisch |
Bindung: | Unbonding oder Bonding |
Titan-Sputtering-Target
Titan (Ti), ein silbernes Übergangsmetall mit einer geringen Dichte von 4,54 g/cm3Es zeichnet sich durch geringes Gewicht, hohe Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit aus. Das Titan Sputtering Target wird aus hochreinem Titanpulverund gewährleistet eine hervorragende Konsistenz und Gleichmäßigkeit während des Sputtering-Prozesses. Es ist eines der Barrierefolienmaterialien, die üblicherweise in ultragroßen integrierten Schaltkreisen verwendet werden. HM kann kundenspezifische Lösungen in Bezug auf Reinheit, Größe und Dichte je nach den spezifischen Anforderungen liefern.
Zylinder Titan Sputtering Target Rechteckiges Titan-Sputtering-Target Rotierendes Titan-Sputtering-Target
Titan Sputtering Target Material Chemische Zusammensetzung
Typ | Element (%) | ||||||||||
N | C | H | Fe | O | Al | V | Mo | Ni | Pd | Ti | |
GR.1 | ≤0.03 | ≤0.08 | ≤0.015 | ≤0.2 | ≤0.18 | Restbetrag | |||||
GR.2 | ≤0.03 | ≤0.08 | ≤0.015 | ≤0.3 | ≤0.25 | Restbetrag | |||||
GR.3 | ≤0.05 | ≤0.08 | ≤0.015 | ≤0.3 | ≤0.35 | Restbetrag | |||||
GR.7 | ≤0.03 | ≤0.08 | ≤0.015 | ≤0.3 | ≤0.25 | 0.12-0.25 | Restbetrag | ||||
GR.9 | ≤0.02 | ≤0.08 | ≤0.015 | ≤0.25 | ≤0.15 | 2.5-3.3 | 2.0-3.0 | Restbetrag | |||
GR.12 | ≤0.03 | ≤0.08 | ≤0.015 | ≤0.3 | ≤0.25 | 0.2-0.4 | 0.6-0.9 | Restbetrag | |||
GR.16 | ≤0.03 | ≤0.08 | ≤0.015 | ≤0.3 | ≤0.25 | 0.04-0.08 |
Spezifikationen für Titan-Sputtering-Targets
Material Typ | Titan | Wärmeausdehnungskoeffizient | 8,6 x 10-6/K |
Symbol | Ti | Theoretische Dichte (g/cc) | 4.5 |
Atomares Gewicht | 47.867 | Z-Verhältnis | 0.628 |
Ordnungszahl | 22 | Sputter | DC |
Farbe/Erscheinungsbild | Silbrig Metallisch | Maximale Leistungsdichte (Watt/Quadratzoll) | 50* |
Wärmeleitfähigkeit | 21,9 W/m.K | Art der Anleihe | Indium, Elastomer |
Schmelzpunkt (°C) | 1,660 | Kommentare | Legierungen mit W/Ta/Mo; entwickeln beim ersten Erhitzen Gas. |
Titanium Sputtering Target Stock Abmessungen
Zirkulare Sputtering-Targets | Durchmesser | 1.0" 2.0" 3.0" 4.0" 5.0" 6.0" bis zu 21" |
Rechteckige Sputtering-Targets | Breite x Länge | 5" x 12" 5" x 15" 5" x 20" 5" x 22" 6" x 20" |
Dicke | 0.125", 0.25" |
Titan Sputtering Target Mikrostrukturbild
Vorteile von Titan-Sputtering-Targets
- Hohe Reinheit und Dichte
- Niedrige Partikel
- Gleichmäßige Schichtdickenverteilung
- Hohe Effizienz bei der Nutzung
Verfahren zur Herstellung von Titan-Sputter-Targets
Die Reinheit des Titanpulvers sollte über 99,95% liegen, da es in der Regel nach dem pulvermetallurgischen Verfahren hergestellt wird. Der spezifische Prozess ist wie folgt:
- Legen Sie das Titanpulver zur Vorbegasung in den Vakuum-Wärmebehandlungsofen, führen Sie dann Wasserstoff ein und heizen Sie zur Entgasung weiter.
- Das entgaste Titanpulver wird einmal durch Vakuum-Heißpressen gesintert.
- Das primäre Sinterprodukt wird zum Abschluss der sekundären Sinterung durch eine heißisostatische Presse geführt.
- Nach der sekundären Sinterung wird die gesamte Oberfläche des Produkts durch maschinelle Bearbeitung geschliffen, um das Endprodukt zu erhalten.
Titan Sputtering Target Anwendungen
- Das Titan-Sputter-Target kann als Barriereschichtmaterial für ultra-große integrierte Schaltungen verwendet werden.
- Das Titan-Sputtering-Target ist ideal für die Abscheidung von Dünnschichten für Flachbildschirme.
- Das Titan-Sputter-Target wird üblicherweise bei der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und beim Magnetron-Sputtern zur Herstellung von optischen Dünnschichten, Antireflexschichten usw. verwendet.
- Das Titan-Sputter-Target trägt dazu bei, dass die Komponenten außergewöhnlich leicht, dünn, klein und dicht gepackt sind, wenn sie zur Herstellung von Verbindungen in LSI, VLSI und ULSI gesputtert werden.
Titan Sputtering Target Verpackung
Das Titanium Sputtering Target wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons verpackt, die zusätzlich mit weichen Materialien gestützt werden, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Liefervorgangs.
Eigenschaften von Titan
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Sputtering Targets Produkte
Heeger Metal bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Sputtertargets aus Materialien wie Titan, Kupfer, Aluminium und Seltenerdmetallen. Unsere kundenspezifischen Sputtertargets sind präzisionsgefertigt, um den Anforderungen von Branchen wie der Halbleiterherstellung, Photovoltaik und Elektronik gerecht zu werden. Dank ihrer überragenden Reinheit und Konsistenz bieten unsere Sputtertargets eine außergewöhnliche Leistung bei der Schichtabscheidung und sind damit ideal für die Dünnfilmbeschichtung, das Sputtern und PVD-Anwendungen (Physical Vapor Deposition).
Andere Titanprodukte
Heeger Metal bietet ein umfassendes Sortiment an Produkten aus Titan und Titanlegierungen an, darunter Pulver und Fertigteile, für die individuelle Anpassungen möglich sind. Diese Werkstoffe sind für ihre außergewöhnliche Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Hochtemperaturstabilität bekannt und eignen sich perfekt für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Elektronik und der chemischen Verarbeitung.