Wolfram Sputtering Target
Wolfram Sputtering Target
Material: Reines Wolfram
Reinheit: 99%-99,999%
Wolfram Sputtering Target ist von hoher Reinheit gemacht Wolframpulvervon bis zu 99,999%. Es besitzt die Vorteile eines hohen Schmelzpunkts, hoher Dichte, Korrosionsbeständigkeit und guter thermischer Stabilität. Als führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Wolframprodukten nutzt Heeger Materials fortschrittliche Bearbeitungszentren, um hochpräzise Sputtertargets, Verdampfungsquellen und andere Abscheidungsmaterialien für ein breites Spektrum von Anwendungen zu liefern.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.Wolfram Sputtering Target Datenblatt
Referenz: | HMST24 |
Material: | Wolfram |
Reinheit: | 99%, 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.999% |
Die Form: | Scheibe, rechteckig, rotierend oder kundenspezifisch |
Bindung: | Unbonding, oder Bonding |
Wolfram Sputtering Target
Wolfram Sputtering Target ist ein hochleistungsfähiges Abscheidungsmaterial, das in der Halbleiterindustrie, bei der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und bei optischen Anwendungen weit verbreitet ist. HM kann kundenspezifische Lösungen und Klebedienstleistungen anbieten, um spezifische Anforderungen zu erfüllen.
Wolfram Sputtering Target Material Chemische Zusammensetzung
W (>%) | Chemischer Gehalt (<%) | |||||||||||
99.999 W1 | Fe | Ca | Sei | Sn | Al | Ni | Zn | Sb | Punkt | K | Ta | Na |
0.0001 | 0.00005 | 0.000005 | 0.000005 | 0.00005 | 0.00001 | 0.00005 | 0.00005 | 0.00003 | 0.000005 | 0.0001 | 0.00005 | |
Cr | Pb | Als | Mg | Ti | Bi | Mo | Cd | Cu | Ba | Co | Mn | |
0.000005 | 0.00001 | 0.00005 | 0.00005 | 0.000005 | 0.00001 | 0.00001 | 0.000005 | 0.000007 | 0.00001 | 0.000005 | 0.000005 | |
99.99 W2 | Fe | Ca | Sei | Sn | Al | Ni | Zn | Sb | Punkt | K | O | Na |
0.0001 | 0.00045 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0005 | 0.0040 | 0.0009 | |
Cr | Pb | Als | Mg | Ti | Bi | Mo | Cd | Cu | Ba | Co | Mn | |
0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0002 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | 0.0001 | |
99.95 W3 | Fe | Ca | P | Sn | Al | Ni | N | Sb | Si | O | Pb | Als |
0.005 | 0.003 | 0.001 | 0.0001 | 0.002 | 0.003 | 0.003 | 0.001 | 0.003 | 0.003 | 0.0001 | 0.002 | |
Mg | C | Bi | Mo | |||||||||
0.002 | 0.005 | 0.0001 | 0.001 |
Wolfram Sputtering Target Spezifikationen
Material Typ | Wolfram | Wärmeausdehnungskoeffizient | 4.5 x 10-6/K |
Symbol | W | Theoretische Dichte (g/cc) | 19.25 |
Atomares Gewicht | 183.84 | Z-Verhältnis | 0.163 |
Ordnungszahl | 74 | Sputter | DC |
Farbe/Erscheinungsbild | Graues Weiß, glänzend, metallisch | Maximale Leistungsdichte (Watt/Quadratzoll) | 100* |
Wärmeleitfähigkeit | 174 W/m.K | Art der Anleihe | Indium, Elastomer |
Schmelzpunkt (°C) | 3,410 | Kommentare | Bildet flüchtige Oxide. Filme sind hart und haftend. |
Wolfram Sputtering Target Stock Abmessungen
Zirkulare Sputtering-Targets | Durchmesser | 1.0″ 2.0″ 3.0″ 4.0″ 5.0″ 6.0″ bis zu 21″. |
Rechteckige Sputtering-Targets | Breite x Länge | 5″ x 12″ 5""x 15″ 5″ x 20″ 5″ x 22″ 6″ x 20″ |
Dicke | 0.125″, 0.25″ |
Wolfram Sputtering Target Vorteile
- Hochreine, gesinterte und gegossene Wolfram-Sputtertargets bis zu 99,95% und darüber hinaus.
- Rapid Prototyping, Pulvermetallurgie und Direktpressen.
- Hohe Dichte, die Dichte der Wolfram Sputtern Ziel nach dem Gießen kann mehr als 19,1 g / cm3.
- Durch die breite Anwendung des pulvermetallurgischen Verfahrens sind die Kosten für Wolframtargets niedriger als für andere Targetmaterialien wie Titan.
- Einheitliche Zusammensetzung und Struktur, verbessern die Ablenkungskraft des Wolfram Ziel.
- Feine Partikelgröße, Korngleichmäßigkeit, andere Achsen, hohe Konzentration und Beschichtungsproduktqualität sind höher.
Wolfram Sputtering Targets Produktionsprozess
In der Regel werden sie durch ein pulvermetallurgisches Verfahren hergestellt, wobei der Reinheitsgrad der Wolframpulver sollte über 99.95%, und die Partikelgröße sollte zwischen 3,2-4,2 μm liegen. Das spezifische Verfahren ist wie folgt:
- Legen Sie das Wolframpulver in den Vakuum-Wärmebehandlungsofen zur Vorbegasung, führen Sie dann Wasserstoff ein und heizen Sie weiter zur Entgasung.
- Das entgaste Wolframpulver wird einmal durch Vakuum-Heißpressen gesintert.
- Das primäre Sinterprodukt wird zum Abschluss der sekundären Sinterung durch eine heißisostatische Presse geführt.
- Nach der sekundären Sinterung wird die gesamte Oberfläche des Produkts durch maschinelle Bearbeitung geschliffen, um das Endprodukt zu erhalten.
Wolfram Sputtering Target Anwendungen
- Herstellung von Halbleitern: Bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen und mikroelektronischen Bauelementen werden Wolfram-Sputter-Targets zur Abscheidung von leitenden Schichten oder Barriereschichten im PVD-Verfahren (Physical Vapor Deposition) verwendet.
- Fotovoltaik-Industrie: Wolfram-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von Solarzellen verwendet, um hocheffiziente photovoltaische Umwandlungsschichten durch Sputtering-Beschichtung zu erzeugen und so die Effizienz und Stabilität von Solarzellen zu verbessern.
- Hartbeschichtungen und Werkzeugbau: Die Härte und Verschleißfestigkeit von Wolfram machen es zu einem leistungsstarken Beschichtungsmaterial. Wolfram-Sputter-Targets werden zur Herstellung harter Beschichtungen für Metallschneidwerkzeuge, Formen usw. verwendet, um deren Haltbarkeit und Verschleißfestigkeit zu verbessern.
- Militär und Luft- und Raumfahrt: Die hohe Dichte und die hohen Festigkeitseigenschaften von Wolfram-Sputter-Targets machen sie wichtig für die Herstellung von militärischer Schutzausrüstung und Geräten für die Luft- und Raumfahrt.
- Elektronische Komponenten: Die hohe Wärmeleitfähigkeit und elektrische Leitfähigkeit des Wolfram-Sputter-Targets machen es zu einem wichtigen Material für die Wärmeableitung und elektromagnetische Abschirmung elektronischer Geräte.
Wolfram Sputtering Target Verpackung
Das Tungsten Sputtering Target wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons verpackt, die zusätzlich mit weichen Materialien gestützt werden, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Lieferprozesses.
Wolfram-Eigenschaften
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Andere Wolframprodukte
Heeger Metal bietet eine breite Palette von Erzeugnisse aus Wolfram und Wolframlegierungenvon Pulvern bis hin zu fertigen Komponenten, wobei kundenspezifische Anpassungen möglich sind. Diese Werkstoffe sind für ihre hervorragende Festigkeit, ihren hohen Schmelzpunkt und ihre ausgezeichnete Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit bekannt und eignen sich ideal für die Luft- und Raumfahrt, die Elektronik und industrielle Anwendungen. Unser hochreines Wolfram sorgt für außergewöhnliche Haltbarkeit und Leistung selbst unter extremsten Bedingungen.
Sputtering Targets Produkte
Heeger Metal bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Sputtertargets aus Materialien wie Titan, Kupfer, Aluminium und Seltenerdmetallen. Unsere kundenspezifischen Sputtertargets sind präzisionsgefertigt, um den Anforderungen von Branchen wie der Halbleiterherstellung, Photovoltaik und Elektronik gerecht zu werden. Dank ihrer überragenden Reinheit und Konsistenz bieten unsere Sputtertargets eine außergewöhnliche Leistung bei der Schichtabscheidung und sind damit ideal für die Dünnfilmbeschichtung, das Sputtern und PVD-Anwendungen (Physical Vapor Deposition).
Scheibenprodukte
Heeger Metal bietet eine breite Palette von Metall- und Legierungsscheiben an. Unsere präzisionsgefertigten Scheiben sind ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Elektronik und der Industrie und bieten eine hervorragende Festigkeit, Haltbarkeit und Wärmeleitfähigkeit. Ganz gleich, ob Sie kundenspezifische Metallscheiben oder Standardscheiben aus Metalllegierungen benötigen, unsere Produkte gewährleisten hohe Leistung und außergewöhnliche Qualität.