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Spanish Gold-Bonddraht
Gold-Bonddraht
Reinheit: ≥99.95%, oder kundenspezifisch
Goldbonddraht ist ein Hochleistungsdraht, der in der Halbleiterindustrie verwendet wird, um elektrische Verbindungen zwischen Mikrochips und deren Gehäuse herzustellen. Wir sind ein führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Goldprodukten, Heeger Metall setzt fortschrittliche Technologie ein, um hochwertige Goldbonddrähte für verschiedene Anwendungen zu liefern.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.Datenblatt Goldbonddraht
| Referenz-Code: | HMGO2723 |
| CAS: | 7440-57-5 |
| Reinheit: | ≥99.95%, oder kundenspezifisch |
| Die Dichte: | 19,283 g/cm3 |
| Schmelzpunkt: | 1064℃ |
| Siedepunkt: | 2970℃ |
| Temperament: | Geglüht oder ungeglüht |
Goldbonddraht Beschreibung
Gold (Au) hat eine hervorragende Leitfähigkeit, chemische Stabilität und Formbarkeit, was es für verschiedene Anwendungen unschätzbar macht. Gold-Bonddraht wird aus hochreinem Goldmetall mit einer maximalen Reinheit von 99,999% (5N) hergestellt. Es verfügt über eine ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Formbarkeit, weshalb es hauptsächlich für Drahtbondanwendungen für integrierte Schaltungen (ICs) und andere mikroelektronische Komponenten verwendet wird. Der Goldbonddraht gewährleistet eine starke und zuverlässige Verbindung. Heeger Metal kann qualitativ hochwertige Goldbonddrähte in verschiedenen Durchmessern und Längen liefern, die für Anwendungen in Industrie und Forschung geeignet sind und optimale Leistung und Kosteneffizienz gewährleisten.
Goldbonddraht Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt (wt%) | CAS-Nr. |
| Gold (Au) | 99.99% | 7440-57-5 |
| Silber (Ag) | 0.0015% | 7440-22-4 |
| Eisen (Fe) | 0.0010% | 7439-89-6 |
| Blei (Pb) | 0.0005% | 7439-92-1 |
| Magnesium (Mg) | 0.0005% | 7439-95-4 |
| Kupfer (Cu) | 0.0015% | 7440-50-8 |
| Silizium (Si) | ≤0,0010% | 7440-21-3 |
| Andere | ≤0,0040% | — |
Spezifikationen für Goldbonddraht
| Durchmesser (μm) | Dehnung (%) | Gewicht pro 500 Meter (g) | Bruchlast (cN) | ||
| G1 | G2 | G3 | |||
| 18±1 | 2.0-5.0 | 2.457 | ＞2.5 | ＞4.0 | ＞5.0 |
| 20±1 | 2.0-6.0 | 3.033 | ＞4.0 | ＞5.0 | ＞6.0 |
| 23±1 | 2.0-7.0 | 4.011 | ＞5.5 | ＞7.0 | ＞8.0 |
| 25±1 | 2.0-8.0 | 4.739 | ＞7.5 | ＞9.0 | ＞10.0 |
| 28±1 | 2.0-8.0 | 5.945 | ＞9.0 | ＞12.0 | ＞13.0 |
| 30±1 | 3.0-8.0 | 6.825 | ＞11.0 | ＞13.0 | ＞15.0 |
| 32±1 | 3.0-8.0 | 7.765 | ＞12.0 | ＞15.0 | ＞16.0 |
| 33±1 | 3.0-8.0 | 8.258 | ＞13.0 | ＞16.0 | ＞18.0 |
| 35±1 | 3.0-10.0 | 9.289 | ＞15.0 | ＞18.0 | ＞20.0 |
| 38±1 | 3.0-10.0 | 10.950 | ＞18.0 | ＞21.0 | ＞22.0 |
| 40±1 | 3.0-10.0 | 12.133 | ＞20.0 | ＞24.0 | ＞26.0 |
| 45±1 | 3.0-12.0 | 15.356 | ＞25.0 | ＞28.0 | ＞30.0 |
| 50±2 | 3.0-12.0 | 18.958 | ＞30.0 | ＞34.0 | ＞36.0 |
| 60±3 | 7.0-14.0 | 27.299 | ＞45.0 | ＞50.0 | ＞52.0 |
| 70±3 | 7.0-14.0 | 37.157 | ＞55.0 | ＞60.0 | ＞63.0 |
| 75±3 | 7.0-14.0 | 42.655 | ＞65.0 | ＞65.0 | ＞68.0 |
Vorteile von Goldbonddraht
- Extreme Zuverlässigkeit der Verbindung
- Breites Verarbeitungsfenster
- Ball- und Keilverklebung mit geringer Auswirkung
- Hervorragende Schleifenleistung
- Hohe Zugfestigkeit im Test
- Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit
- Ultrafeine Teilung
- Eine Vielzahl von Spulengrößen
Goldbonddraht Anwendungen
- Halbleiter-Packaging: Gold-Bonddraht wird verwendet, um den integrierten Schaltkreis (IC) mit dem Leadframe in Halbleitergeräten zu verbinden. Er gewährleistet leistungsstarke und langlebige elektrische Verbindungen.
- LED-Verpackungen: In LED-Technik, Golddraht wird verwendet, um den LED-Chip mit dem Rahmen zu verbinden und eine stabile und zuverlässige elektrische Verbindung zu gewährleisten.
- Mikroelektronik: Goldbonddraht ist für das Drahtbonden in der Mikroelektronik unverzichtbar, da er starke und leitfähige Verbindungen für kleine elektronische Bauteile bietet.
- Kfz-Elektronik: Golddraht wird in der Automobilelektronik wegen seiner Langlebigkeit und Widerstandsfähigkeit gegenüber extremen Bedingungen verwendet, um eine langfristige Zuverlässigkeit in kritischen Systemen wie Sensoren und Steuergeräten zu gewährleisten.
- Medizinische Geräte: Goldbonddraht wird aufgrund seiner Biokompatibilität und Zuverlässigkeit über lange Zeiträume in medizinischen Geräten, einschließlich Herzschrittmachern und anderen Implantaten, verwendet.
- Luft- und Raumfahrt: In der Luft- und Raumfahrt wird Golddraht aufgrund seiner Robustheit und seiner Fähigkeit, in Umgebungen mit hoher Belastung und hohen Temperaturen zu funktionieren, verwendet.
- Unterhaltungselektronik: Goldbonddraht wird auch in der Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Tablets und Wearables verwendet, wo zuverlässige und langlebige Verbindungen entscheidend sind.
Goldbonddraht-Verpackung
Goldbonddraht wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons mit zusätzlichen weichen Materialien verpackt, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Liefervorgangs.
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Andere Drahtprodukte
Wir haben uns auf die Herstellung hochwertiger kundenspezifischer Drähte spezialisiert, darunter gerade Drähte, Spiraldrähte und Drähte für das thermische Spritzen. Wir bieten verschiedene Materialien wie Wolfram, Molybdän, Nickellegierungen und mehr an, die Präzision und Leistung für verschiedene industrielle Anwendungen gewährleisten. Ganz gleich, ob Sie Drähte für die Fertigung, die Beschichtung oder für spezielle Beschichtungen wie das thermische Spritzen benötigen, unsere kundenspezifischen Drahtlösungen sind so konzipiert, dass sie Ihre spezifischen Anforderungen mit höchster Festigkeit und Zuverlässigkeit erfüllen.
