Palladium Sputtering Target

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Reinheit: ≥99.95%, oder kundenspezifisch

Form: Scheibe, Rechteckig, Rohr, oder kundenspezifisch

  • Kundenspezifische Größen und Standardgrößen auf Lager
  • Schnelle Vorlaufzeit
  • Konkurrenzfähiger Preis
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Palladium-Sputtering-Targets werden aus hochreinem Palladiummetall hergestellt, das in der Dünnschichtabscheidungstechnik weit verbreitet ist. Wir sind ein führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Palladiumprodukten, Heeger Metall setzt fortschrittliche Technologien ein, um hochwertige Palladium-Sputter-Targets für verschiedene Anwendungen zu liefern.

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Datenblatt Palladium Sputtering Target

Referenz-Code:HTST17
CAS:7440-05-3
Reinheit:≥99.95%, oder kundenspezifisch
Die Dichte:12,023 g/cm3
Schmelzpunkt:1554℃
Siedepunkt:2970℃
Die Form:Scheibe, Rechteckig, Rohr, oder kundenspezifisch
Bindung:Bindung oder Entbindung

Palladium Sputtering Target Beschreibung

Palladium (Pd) hat die einzigartige Fähigkeit, Wasserstoff zu absorbieren und freizusetzen, was es zu einer idealen Wahl für Hydrier- und Reinigungssysteme macht. Palladium-Sputtering-Targets werden aus hochreinem Palladiummetall hergestellt. Es findet breite Anwendung in der Beschichtungstechnologie, insbesondere in Bereichen wie Halbleiter, optische Beschichtungen, Flachbildschirme und Solarzellen. Beim Magnetron-Sputterverfahren wird das Palladium-Sputtertarget verwendet, um eine gleichmäßige dünne Schicht auf das Substrat aufzubringen. Heeger Metal kann hochpräzise Palladium-Sputtertargets in verschiedenen Spezifikationen für Industrie- und Forschungsanwendungen liefern, die optimale Leistung und Kosteneffizienz gewährleisten.

  • Palladium Sputtering Target
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Spezifikationen für Palladium-Sputtering-Targets

Material TypPalladium
SymbolPd
Atomares Gewicht106.42
Ordnungszahl46
Farbe/ErscheinungsbildSilberweiß Metallic
Wärmeleitfähigkeit72 W/m.K
Schmelzpunkt (°C)1,554
Wärmeausdehnungskoeffizient11,8 x 10-6/K
Theoretische Dichte (g/cc)12.02
Z-Verhältnis0.357
SputterDC
Maximale Leistungsdichte
(Watt/Quadratzoll)		100*
Art der AnleiheIndium, Elastomer
KommentareLegierungen mit hochschmelzenden Metallen.

Palladium Sputtering Target Lager Abmessungen

Zirkulare Sputtering-TargetsDurchmesser1.0″
2.0″
3.0″
4.0″
5.0″
6.0″
bis zu 21″.
Rechteckige Sputtering-TargetsBreite x Länge5″ x 12″
5""x 15″
5″ x 20″
5″ x 22″
6″ x 20″
Dicke0.125″, 0.25″

Herstellungsverfahren für Palladiumsputtertargets

  • Vorbereitung des Materials: Auswahl von hochreinem Palladium-Rohmaterial (typischerweise ≥99,95%-Reinheit)
  • Vakuum-Induktionsschmelzen: Ein hochpräzises Schmelzverfahren mit Vakuuminduktion, das eine einheitliche Legierungszusammensetzung gewährleistet und Verunreinigungen eliminiert.
  • Glühen: Ein Wärmebehandlungsverfahren zum Abbau innerer Spannungen, zur Verbesserung der Materialeigenschaften und zum Erreichen der gewünschten Härte und Duktilität.
  • Rollender: Das Material wird durch Walzen geführt, um die Dicke zu verringern, die Länge zu vergrößern und die Struktur für die weitere Verarbeitung zu verfeinern.
  • Stanzen: Mit Hilfe mechanischer Pressen wird das Material in bestimmte Formen gebracht oder geschnitten, um genaue Abmessungen und Konsistenz zu gewährleisten.
  • Metallographische Prüfung: Detaillierte Analyse der Mikrostruktur des Materials, um die Qualität und Unversehrtheit der Legierung vor der Weiterverarbeitung sicherzustellen.
  • Bearbeitung: Präzisionsbearbeitungsverfahren (wie Drehen, Fräsen oder Schleifen), um die gewünschten Formen und Toleranzen zu erreichen.
  • Prüfung der Dimensionen: Messen und Prüfen der Abmessungen des Produkts, um sicherzustellen, dass sie den geforderten Spezifikationen entsprechen.
  • Reinigung: Gründliche Reinigung des Materials, um alle Rückstände, Öle oder Verunreinigungen aus dem Herstellungsprozess zu entfernen.
  • Abschließende Inspektion: Ein umfassendes Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass das Produkt alle Qualitäts- und Funktionsstandards erfüllt.

Palladium Sputtering Target Anwendungen

  • Elektronikindustrie: Palladium-Sputtertargets werden in der Dünnschichtabscheidung, insbesondere in der Halbleiterherstellung, zur Herstellung von Elektrodenschichten in integrierten Schaltungen, Kondensatoren und Sensoren eingesetzt.
  • Optische Beschichtungen: Palladium-Sputter-Targets werden zur Herstellung hochreflektierender optischer Dünnschichten verwendet, die häufig in Lasersystemen, optischen Linsen und Displays eingesetzt werden.
  • Solarzellen: Palladium-Sputter-Targets werden als Elektrodenmaterial in Solarzellen verwendet und tragen zur Verbesserung ihrer Effizienz bei.
  • Flachbildschirme: Palladium-Sputter-Targets werden bei der Herstellung von leitfähigen Dünnschichten für Flachbildschirme verwendet, um die Leistung und Stabilität der Displays zu gewährleisten.
  • Magnetische Materialien: Palladium-Sputtertargets werden bei der Abscheidung dünner Schichten für magnetische Materialien verwendet, die in Festplattenlaufwerken und magnetischen Aufzeichnungsgeräten zum Einsatz kommen.
  • Chemische Industrie: Palladium-Sputter-Targets werden als Katalysatoren in organischen Synthesereaktionen verwendet, insbesondere in Hydrierungs- und Dehydrierungsprozessen.

Palladium Sputtering Target Verpackung

Palladium Sputtering Target wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons mit zusätzlichen weichen Materialien verpackt, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Liefervorgangs.

Metall-Verpackung

Palladium-Eigenschaften

ElementWert
Ordnungszahl46
KristallstrukturFlächenzentriert kubisch
Elektronische StrukturKr 4d¹⁰
Gezeigte Valenzen2, 3, 4
Atomgewicht (amu)106.42
Thermischer Neutronenabsorptionsquerschnitt (Barns)6
Photoelektrische Arbeitsfunktion( eV )5
Natürliche Isotopenverteilung (Massen-Nr./%)108/ 26.7
Natürliche Isotopenverteilung (Massen-Nr./%)110/ 11.8
Natürliche Isotopenverteilung (Massen-Nr./%)104/ 11.0
Natürliche Isotopenverteilung (Massen-Nr./%)102/ 1.0
Natürliche Isotopenverteilung (Massen-Nr./%)105/ 22.2
Natürliche Isotopenverteilung (Massen-Nr./%)106/ 27.3
Atomradius - Goldschmidt( nm )0.137
Ionisierungspotential (Nr./eV)1/ 8.3
Ionisierungspotential (Nr./eV)2/ 19.4
Ionisierungspotential (Nr./eV)3/ 32.9
ElementWert
Materieller ZustandWeich
Materieller ZustandHart
Poissonsche Zahl0.39
Poissonsche Zahl0.39
Elastizitätsmodul (GPa)187
Elastizitätsmodul (GPa)187
Zugspannungsmodul( GPa )121
Zugspannungsmodul( GPa )121
Härte - Vickers( kgf mm-² )40
Härte - Vickers( kgf mm-² )100
Zugfestigkeit( MPa )140-195
Zugfestigkeit( MPa )325
Streckgrenze( MPa )205
Streckgrenze( MPa )34.5
ElementWert
Elektrischer Widerstand (µOhmcm)10.8@20@20
Temperaturkoeffizient( K-¹ )0.0042@0-100
Thermospannung gegen Pt (kalt 0C - heiß 100C)( mV )-0.57
ElementWert
Siedepunkt( C )3140
Dichte( gcm-³ )12@20°C
ElementWert
Schmelzpunkt( C )1554
Latente Verdampfungswärme ( J g-¹ )3398
Latente Schmelzwärme ( J g-¹ )157
Spezifische Wärme( J K-¹ kg-¹ )244@25
Wärmeleitfähigkeit( W m-¹ K-¹ )71.8@0-100°C
Wärmeausdehnungskoeffizient( x10-⁶ K-¹ )11@0-100

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Wir werden das prüfen und uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.

Um Ihr Palladium-Sputtering-Target individuell zu gestalten, geben Sie bitte die folgenden Details an:

  1. Durchmesser (für die kreisförmigen Sputtertargets)
  2. Breite × Länge (für die rechteckigen Sputtertargets)
  3. Dicke (für die Sputtertargets)
  4. Gegenhalteplatte (Falls eine Verklebung erforderlich ist, geben Sie bitte das Material und die Abmessungen der Trägerplatte an.）
  5. Reinheit (Geben Sie die Reinheit des Materials an.)
  6. Menge der von Ihnen benötigten Produkte
  7. Alternativ können Sie auch eine Zeichnung mit Ihren Spezifikationen.

Sobald wir diese Angaben haben, können wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein Angebot unterbreiten.

Wir haben eine Vielzahl von Palladiumprodukten auf Lager, für die im Allgemeinen keine Mindestbestellmenge erforderlich ist. Für Sonderanfertigungen setzen wir jedoch in der Regel einen Mindestbestellwert von $200 fest. Die Vorlaufzeit für Lagerartikel beträgt in der Regel 1-2 Wochen, während Sonderanfertigungen in der Regel 3-4 Wochen dauern, je nach den Besonderheiten des Auftrags.

Bei der Einhaltung der DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) geht es in erster Linie um die Beschaffung von Materialien für verteidigungsrelevante Anwendungen in den Vereinigten Staaten. Gemäß DFARS müssen bestimmte Materialien, die im Verteidigungsbereich verwendet werden, aus den Vereinigten Staaten oder qualifizierten Ländern bezogen werden.

Wenn Sie bestimmte Platinwerkstoffe haben, die den DFARS unterliegen, teilen Sie uns dies bitte im Voraus mit, damit wir es bestätigen können.

Bei Heeger Metal nehmen wir diese Verantwortung ernst. Wir halten uns an alle geltenden Gesetze und Vorschriften, einschließlich Abschnitt 1502 des Dodd-Frank Act. Unser Unternehmen arbeitet nach einem strengen Ethikkodex und verpflichtet sich, nur mit Lieferanten zusammenzuarbeiten, die unser Engagement für eine verantwortungsvolle Beschaffung teilen. Wir unterstützen die Initiativen und Programme zur Förderung "konfliktfreier" Lieferketten und arbeiten sorgfältig daran, dass unsere Produkte diese Standards erfüllen.

Standard-Reinheiten: 99,95% und 99,99%, auf Wunsch auch 99,999% (5N).

  • Kreisförmig (1-12″ Durchmesser)
  • Rechteckig (bis zu 300 mm Länge)
  • Maßgeschneiderte Geometrien

≥99,95% theoretische Dichte (12,02 g/cm3) über die HIP-Verarbeitung.

Heeger Metal wurde 2016 in Colorado, USA, gegründet und ist ein spezialisierter Anbieter und Hersteller von Palladiumprodukten. Mit umfangreichem Fachwissen im Bereich der Lieferung und des Exports bieten wir wettbewerbsfähige Preise und maßgeschneiderte Lösungen, die auf spezifische Anforderungen zugeschnitten sind und hervorragende Qualität und Kundenzufriedenheit gewährleisten. Als professioneller Anbieter von Refraktärmetallen, Speziallegierungen, kugelförmigen Pulvern und verschiedenen fortschrittlichen Materialien bedienen wir den Bedarf von Forschung, Entwicklung und großindustrieller Produktion in Wissenschaft und Industrie.

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Sputtering Targets Produkte

Heeger Metal bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Sputtertargets aus Materialien wie Titan, Kupfer, Aluminium und Seltenerdmetallen. Unsere kundenspezifischen Sputtertargets sind präzisionsgefertigt, um den Anforderungen von Branchen wie der Halbleiterherstellung, Photovoltaik und Elektronik gerecht zu werden. Dank ihrer überragenden Reinheit und Konsistenz bieten unsere Sputtertargets eine außergewöhnliche Leistung bei der Schichtabscheidung und sind damit ideal für die Dünnfilmbeschichtung, das Sputtern und PVD-Anwendungen (Physical Vapor Deposition).

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