Silber-Bonddraht
Silber-Bonddraht
Reinheit: ≥99.95%, oder kundenspezifisch
Durchmesser: ≥0,018 mm, oder kundenspezifisch
Silberbonddraht ist ein hochleistungsfähiges, leitfähiges Material, das speziell für die Verpackung und die elektrischen Verbindungen von elektronischen Bauteilen entwickelt wurde. Er wird mit Hilfe spezieller Techniken aus hochwertigem Silber und Silberlegierungen hergestellt und bietet einen extrem niedrigen elektrischen Widerstand und eine hervorragende Oxidationsbeständigkeit. Wir sind ein führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Silberprodukten, Heeger Metall setzt fortschrittliche Technologie ein, um hochwertige Silberbonddrähte für verschiedene Anwendungen zu liefern.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.Datenblatt Silberbonddraht
Referenz-Code: | HMSI2709 |
CAS: | 7440-22-4 |
Reinheit: | ≥99.95%, oder kundenspezifisch |
Die Dichte: | 10,503 g/cm3 |
Schmelzpunkt: | 961.78℃ |
Siedepunkt: | 2162℃ |
Durchmesser: | ≥0,018 mm, oder kundenspezifisch |
Temperament: | Geglüht oder ungeglüht |
Silber Bonding Draht Beschreibung
Silberbonddraht wird aus hochreinem Silber (5N und höher) hergestellt und nutzt proprietäre Legierungs-, Guss- und Verarbeitungstechnologien. Dadurch werden Probleme wie die schnelle Diffusion von intermetallischen Silber-Aluminium-Verbindungen und der Leistungsabfall wirksam angegangen und gleichzeitig die Korrosionsbeständigkeit erheblich verbessert, was ihn zu einer hervorragenden Alternative zu Golddraht. Silberbonddraht wird häufig in integrierten Schaltungen und Halbleiterbauelementen verwendet, und etwas dickere Drähte können auch zur Herstellung von Audiokabeln verwendet werden. Als Metallbondmaterial bietet Heeger Metal Bonddrähte in folgenden Ausführungen an Gold (Au)Silber (Ag), Kupfer (Cu) und Aluminium (Al), mit feinen Drähten (10-38μm) und dickeren Drähten (100-500μm) für Leistungsgeräte. Wir bieten nicht nur Drähte mit glatten, sauberen Oberflächen und guter Dimensionsstabilität an, sondern auch umfassende Lösungen und Fachwissen im Bereich Metallverbindungen.
Silberbonddraht - Zusammensetzung und Eigenschaften
Typ | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 |
Hauptinhalt | Ag≥99.0% AuPd≤1,0% | Ag≥95.0% AuPd≤5.0% | Ag≥88.0% AuPd≤12.0% | Ag≥85.0% AuPd≤15.0% |
Merkmale | Niedriger elektrischer Widerstand hohe Wärmeleitfähigkeit | Gute Korrosionsbeständigkeit | gute Korrosionsbeständigkeit | Gute Ermüdungsfestigkeit |
Spezifikationen und mechanische Eigenschaften von Silberbonddraht
Durchmesser | B/L(gf) | E/L(%) | ||||
μm | mil | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 | YA |
15±1 | 0.6 | >1.5 | >2 | >3 | >4 | 2 – 10 |
16±1 | 0.65 | >2 | >3 | >4 | >5 | 2 – 10 |
18±1 | 0.7 | >4 | >5 | >6 | >7 | 5 – 15 |
20±1 | 0.8 | >5 | >6 | >7 | >8 | 5 – 15 |
23±1 | 0.9 | >7 | >8 | >10 | >11 | 5- 15 |
25±1 | 1.0 | >9 | >10 | >12 | >13 | 5- 15 |
30±1 | 1.2 | >13 | >14 | >15 | >16 | 8- 18 |
32±1 | 1.25 | >15 | >16 | >17 | >18 | 8 – 18 |
38±1 | 1.5 | >20 | >21 | >22 | >23 | 10 – 20 |
50±2 | 2.0 | >34 | >36 | >38 | >40 | 10 – 20 |
75±3 | 3.0 | >68 | >70 | >75 | >78 | 15 – 25 |
Silberbonddraht Schmelzstrom und Härte
Typ | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 | ||
μm | mil | |||||
Absicherung Strom (A,10mm) | 18 | 0.7 | 0.38 | 0.35 | 0.32 | 0.30 |
20 | 0.8 | 0.49 | 0.45 | 0.42 | 0.39 | |
23 | 0.9 | 0.62 | 0.57 | 0.53 | 0.48 | |
25 | 1.0 | 0.76 | 0.70 | 0.64 | 0.61 | |
30 | 1.2 | 1.07 | 0.99 | 0.91 | 0.89 | |
38 | 1.5 | 1.66 | 1.54 | 1.42 | 1.37 | |
50 | 2.0 | 2.91 | 2.74 | 2.52 | 2.43 | |
Härte (Hv) | Draht | 56-61 | 59-64 | 61-66 | 63-68 | |
FAB | 50-55 | 53-58 | 55-59 | 56-60 |
Silber-Bonddraht Merkmale
- Ausgezeichnete Leitfähigkeit
- Ausgezeichnete Wärmeableitung
- Gutes Reflexionsvermögen
- Gute Lötbarkeit
Silberbonddraht Anwendungen
Silberbonddraht spielt eine entscheidende Rolle bei der Verbindung von Chips mit Schaltkreisen, der Verpackung von optoelektronischen Geräten und der Übertragung von Signalen in Sensoren und gewährleistet effiziente und stabile elektrische Verbindungen zwischen elektronischen Komponenten. Zu den Anwendungsbereichen gehören die Verpackung von Halbleitern, die Verbindung von integrierten Schaltkreisen, die Verpackung von optoelektronischen Geräten, Sensoren und die Automobilelektronik. Hier finden Sie die spezifischen Anwendungen der einzelnen Typen:
YA1 | YA2 | YA3 | YA4 |
Gemeinsame | LED TR IC-KARTE QFN TSOP Flash-Memo | LED QFP TSSOP QFN DFN IC-KARTE MQFP PBGA TQFP BGA Flash-Memo | TQFP TSSOP PBGA BGA |
Silber-Bonddraht-Verpackung
Silberbonddraht wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons mit zusätzlichen weichen Materialien verpackt, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Liefervorgangs.
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Andere Drahtprodukte
Wir haben uns auf die Herstellung hochwertiger kundenspezifischer Drähte spezialisiert, darunter gerade Drähte, Spiraldrähte und Drähte für das thermische Spritzen. Wir bieten verschiedene Materialien wie Wolfram, Molybdän, Nickellegierungen und mehr an, die Präzision und Leistung für verschiedene industrielle Anwendungen gewährleisten. Ganz gleich, ob Sie Drähte für die Fertigung, die Beschichtung oder für spezielle Beschichtungen wie das thermische Spritzen benötigen, unsere kundenspezifischen Drahtlösungen sind so konzipiert, dass sie Ihre spezifischen Anforderungen mit höchster Festigkeit und Zuverlässigkeit erfüllen.