Tantal Sputtering Target
Tantal Sputtering Target
Reinheit: 99,9%, 99,95%, 99,99%, 99,999%
Material: R05200, R05400
Tantal Sputtering Target wird aus hochreinem Tantalmaterial durch Druckverarbeitung hergestellt und bietet hohe chemische Reinheit, feine Korngröße, gute rekristallisierte Struktur und ausgezeichnete Konsistenz entlang aller drei Achsen. Als führender Anbieter und Hersteller von hochwertigen Tantalprodukten nutzt Heeger Materials fortschrittliche Bearbeitungszentren, um hochpräzise Tantal-Sputtering-Targets für eine Vielzahl von Anwendungen zu liefern.
Oder senden Sie uns eine E-Mail an max@heegermaterials.com.Datenblatt Tantal Sputtering Target
Referenz: | HMST22 |
Abmessungen: | Dicke: 0.125″-0.25″ Zirkulare Sputtering-Targets: 1.0″-21″ (Durchmesser), oder kundenspezifisch Rechteckige Sputtering-Targets: 5″×12″, 5″×15″, 5″×20″, 5″×22″, 6″×20″, oder individuell |
Material: | R05200, R05400 |
Reinheit: | 99.9%, 99.95%, 99.99%, 99.999% |
Formulare: | Flache Zielscheibe, rotierende Zielscheibe oder benutzerdefinierte Formen |
Bindung: | Kleben oder Lösen von Verbindungen |
Tantal (Ta) Spezifikationen
Tantal wird im Periodensystem als Übergangsmetall eingestuft und gilt als eines der hochschmelzenden Metalle mit hoher Korrosionsbeständigkeit. Aufgrund seiner hervorragenden Korrosionsbeständigkeit und thermischen Stabilität wird Tantal häufig in der Elektronik, der Luft- und Raumfahrt und der Chemietechnik verwendet, insbesondere bei der Herstellung von elektronischen Bauteilen, chemischen Reaktoren und Halbleitern.
Material Typ | Tantal | Wärmeausdehnungskoeffizient | 6,3 x 10-6/K |
Symbol | Ta | Theoretische Dichte (g/cc) | 16.6 |
Atomares Gewicht | 180.94788 | Z-Verhältnis | 0.262 |
Ordnungszahl | 73 | Sputter | DC |
Farbe/Erscheinungsbild | Graublau, Metallic | Maximale Leistungsdichte (Watt/Quadratzoll) | 50* |
Wärmeleitfähigkeit | 57 W/m.K | Art der Anleihe | Indium, Elastomer |
Schmelzpunkt (°C) | 3,017 | Kommentare | Bildet gute Filme. |
Tantal Sputtering Target Lager Abmessungen
Tantal-Sputter-Targets werden mit präzisen Toleranzen hergestellt, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. HM bietet auch Klebedienstleistungen an und ist in der Lage, Abmessungen und Formen auf der Grundlage von Kundenspezifikationen anzupassen. Die üblichen Abmessungen sind wie folgt:
Zirkulare Sputtering-Targets | Durchmesser | 1.0" 2.0" 3.0" 4.0" 5.0" 6.0" bis zu 21" |
Rechteckige Sputtering-Targets | Breite x Länge | 5" x 12" 5" x 15" 5" x 20" 5" x 22" 6" x 20" |
Dicke | 0.125", 0.25" |
Tantal Sputtering Target Material Chemische Zusammensetzung
Element | R05200 (%,Max) | R05400 (%,Max) |
C | 0.01 | 0.01 |
O | 0.015 | 0.03 |
N | 0.01 | 0.01 |
H | 0.0015 | 0.0015 |
Fe | 0.01 | 0.01 |
Mo | 0.02 | 0.02 |
Nb | 0.1 | 0.1 |
Ni | 0.01 | 0.01 |
Si | 0.005 | 0.005 |
Ti | 0.01 | 0.01 |
W | 0.05 | 0.05 |
Herstellungsverfahren für Tantal-Sputter-Targets
Das Herstellungsverfahren umfasst das Sintern von hochreinem Tantal-Pulver zu Blöcken und schmelzen diese mittels eines Hochvakuum-Elektronenstrahls zu Ingots. Diese Blöcke werden wiederholt plastisch verformt und geglüht, um Targetrohlinge mit gleichmäßiger Kornstruktur zu erzeugen, die dann auf Rückplatten geschweißt und zum Endprodukt für die Halbleiterzerstäubung bearbeitet werden. Hier ist der typische Produktionsprozess dargestellt:
- Sintern
- Vakuum-Elektronenstrahlschmelzen
- Plastische Verformung
- Glühen
- Metallographische Inspektion
- Bearbeitung
- Prüfung der Abmessungen
- Reinigung
- Abschließende Inspektion
Tantal Sputtering Target Anwendungen
Das Tantal-Sputter-Target, das oft als Blank-Target bezeichnet wird, wird zunächst auf eine Kupferplatte gelötet. Es wird dann in Halbleiter- oder optischen Sputterverfahren verwendet, bei denen Tantalatome als Oxide auf einem Substrat abgeschieden werden, um eine Sputterschicht zu bilden. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören:
-
Elektronik und Halbleiter: Tantal-Targets werden häufig als Sperrschichten bei der Herstellung integrierter Schaltkreise (IC) verwendet, insbesondere in der Kupferverbindungstechnik. Der hohe Schmelzpunkt und der geringe Widerstand von Tantal machen es zu einer idealen Wahl für diese Anwendungen.
-
Korrosionsschutzbeschichtungen: Aufgrund seiner außergewöhnlichen Korrosionsbeständigkeit wird Tantal häufig zur Beschichtung von chemischen Anlagen und Metalloberflächen verwendet, die rauen Umgebungen ausgesetzt sind, und trägt so zur Verlängerung der Lebensdauer dieser Materialien bei.
-
Dünne Schichten für Optik und Photonik: Tantal-Targets werden verwendet, um dünne Schichten mit spezifischen optischen Eigenschaften für den Einsatz in verschiedenen optischen Geräten, Displays und Sensoren herzustellen.
-
Medizinische Geräte: Aufgrund seiner hervorragenden Biokompatibilität wird Tantal zur Beschichtung medizinischer Implantate wie Knochenplatten und Gelenkprothesen verwendet, wodurch das Risiko einer Abstoßung durch den Körper verringert wird.
Tantal und Tantal-Legierung
- R05200, unlegiertes Tantal, Elektronenstrahl-Ofen-Vakuum-Lichtbogen-Schmelze, oder beides
- R05400, unlegiertes Tantal, pulvermetallurgische Verfestigung.
- R05255, Tantal-Legierung, 90 % Tantal, 10 % Wolfram, Elektronenstrahl-Ofen oder Vakuum-Lichtbogen-Schmelze, oder beides.
- R05252, Tantal-Legierung, 97,5 % Tantal, 2,5 % Wolfram, Elektronenstrahl-Ofen oder Vakuum-Lichtbogen-Schmelze, oder beides.
- R05240, Tantal-Legierung, 60 % Tantal, 40 % Niob, Elektronenstrahlofen oder Vakuum-Lichtbogenschmelze.
Tantal Sputtering Target Verpackung
Das Tantal-Sputtering-Target wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons verpackt, die zusätzlich mit weichen Materialien gestützt werden, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Lieferprozesses.
Tantal-Eigenschaften
Herunterladen
Angebot einholen
Wir werden das prüfen und uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.
Andere Tantalprodukte
Heeger Metal bietet eine umfassende Palette von Erzeugnisse aus Tantal und TantallegierungenSie sind bekannt für ihre hervorragende Korrosionsbeständigkeit, ihren hohen Schmelzpunkt und ihre Stabilität in rauen Umgebungen. Diese Eigenschaften machen sie ideal für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Elektronik und der chemischen Industrie. Unser hochreine Tantalwerkstoffe bieten außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit unter schwierigen Bedingungen.
Sputtering Targets Produkte
Heeger Metal bietet eine große Auswahl an Hochleistungs-Sputtertargets aus Materialien wie Titan, Kupfer, Aluminium und Seltenerdmetallen. Unsere kundenspezifischen Sputtertargets sind präzisionsgefertigt, um den Anforderungen von Branchen wie der Halbleiterherstellung, Photovoltaik und Elektronik gerecht zu werden. Dank ihrer überragenden Reinheit und Konsistenz bieten unsere Sputtertargets eine außergewöhnliche Leistung bei der Schichtabscheidung und sind damit ideal für die Dünnfilmbeschichtung, das Sputtern und PVD-Anwendungen (Physical Vapor Deposition).
Scheibenprodukte
Heeger Metal bietet eine breite Palette von Metall- und Legierungsscheiben an. Unsere präzisionsgefertigten Scheiben sind ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Elektronik und der Industrie und bieten eine hervorragende Festigkeit, Haltbarkeit und Wärmeleitfähigkeit. Ganz gleich, ob Sie kundenspezifische Metallscheiben oder Standardscheiben aus Metalllegierungen benötigen, unsere Produkte gewährleisten hohe Leistung und außergewöhnliche Qualität.