Zirkonium Sputtering Target

Zirkonium Sputtering Target Materialzusammensetzung

Material	Chemische Zusammensetzung
	Zr+Hf	Sn	Fe	Cr	Ni	Hf	Nb
Zr 702	~99.5%	/	<0,05%	<0,05%	/	1~2.5%	/
Zr 704	~97.5%	1~2%	0.1~0.2%	0.1~0.2%	/	<4.5%	/
Zr 705	~95.5%	1~2%	<0,05%	<0,01%	/	<4.5%	2~3%
Zircaloy-2	~98%	1.2~1.7%	0.07~0.2%	0.05~0.15%	0.03~0.08%	<200ppm (für die Atomindustrie)	/
Zircaloy-4	~98%	1.2~1.7%	0.07~0.2%	0.05~0.15%	<0,007%	<200ppm (für die Atomindustrie)	/

Spezifikationen für Zirkonium-Sputtering-Targets

Material Typ	Zirkonium	Theoretische Dichte (g/cc)	6.49
Symbol	Zr	Z-Verhältnis	0.6
Atomares Gewicht	91.224	Sputter	DC
Ordnungszahl	40	Maximale Leistungsdichte (Watt/Quadratzoll)	50*
Farbe/Erscheinungsbild	Silberweiß, Metallisch
Wärmeleitfähigkeit	22,7 W/m.K	Art der Anleihe	Indium, Elastomer
Schmelzpunkt (°C)	1,852	Kommentare	Legierungen mit W. Filme oxidieren leicht.
Wärmeausdehnungskoeffizient	5,7 x 10-6/K

Zirkonium Sputtering Target Stock Abmessungen

Zirkulare Sputtering-Targets	Durchmesser	1.0" 2.0" 3.0" 4.0" 5.0" 6.0" bis zu 21"
Rechteckige Sputtering-Targets	Breite x Länge	5" x 12" 5" x 15" 5" x 20" 5" x 22" 6" x 20"
Dicke		0.125", 0.25"

Vorteile des Zirkonium Sputtering Targets

• Hoher Schmelzpunkt: Mit einem Schmelzpunkt von 1852°C verfügt Zirkonium über eine ausgezeichnete thermische Stabilität. In Hochtemperaturumgebungen sind Sputtertargets aus Zirkonium resistent gegen Schmelzen oder Verformung und gewährleisten eine reibungslose Dünnschichtabscheidung und andere Prozesse, was die Produktqualität und Prozessstabilität verbessert.
• Chemische Beständigkeit: Sputtertargets aus Zirkonium sind sehr widerstandsfähig gegen die Erosion verschiedener Chemikalien und bieten eine außergewöhnliche Stabilität in anspruchsvollen Umgebungen.
• Korrosionsbeständigkeit: Zirkonium weist eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit in sauren und salzhaltigen Umgebungen auf, wodurch sich die Lebensdauer des Materials erheblich verlängert.
• Dichte und Härte: Mit einer Dichte von etwa 6,51 g/cm³ bietet Zirkonium eine ausgezeichnete mechanische Stabilität. Es besitzt auch eine gute Härte, die es gegen Abrieb und mechanische Stöße widerstandsfähig macht.
• Wärmeleitfähigkeit: Zirkonium hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit von ca. 22 W/m-K, wodurch die Wärme während des Gebrauchs effizient abgeleitet wird, was zu einer besseren Leistung und Langlebigkeit beiträgt.

Verfahren zur Herstellung von Zirkoniumsputtertargets

Die Herstellung von Zirkonium-Sputter-Targets ist ein komplexer Prozess, der in jeder Phase eine strenge Kontrolle der Parameter und der Qualität erfordert, um eine optimale Leistung zu gewährleisten. Er umfasst hauptsächlich die folgenden Schritte:

• Vorbereitung des Rohmaterials: Die Auswahl hochreiner Zirkoniummaterialien ist der erste Schritt zur Herstellung hochwertiger Zirkonium-Sputter-Targets.
• Schmelzen: In einem Lichtbogen- oder Induktionsofen werden die Rohstoffe bei hohen Temperaturen geschmolzen, um metallisches Zirkonium herzustellen. Eine strenge Kontrolle der Ofentemperatur, der Atmosphäre und des Schutzgasstroms ist unerlässlich, um Oxidation und Verunreinigungen zu vermeiden und die Reinheit und Gleichmäßigkeit der Schmelze zu gewährleisten.
• Gießen: Nach dem Schmelzen wird das Zirkoniummetall durch Formen in Barren gegossen. Der Gießprozess muss in einer hochreinen Inertgasumgebung durchgeführt werden, um Oxidation und Verunreinigungen zu vermeiden.
• Rollender: Die Besetzung Zirkoniumbarren wird gewalzt, um die gewünschte Dicke und Form zu erreichen. Wiederholtes Erhitzen und Abkühlen verbessert die Dichte und Gleichmäßigkeit des Materials, während die präzise Steuerung von Temperatur und Walzkraft Fehler wie Risse und Verformungen verhindert.
• Oberflächenbehandlung: Zirkonium-Sputter-Targets werden einer Oberflächenbehandlung unterzogen, um Oxidschichten und Verunreinigungen zu entfernen. Dabei kommen Methoden wie das chemische Polieren, bei dem Verunreinigungen durch chemische Reaktionen entfernt werden, und das mechanische Polieren zum Einsatz, bei dem die Oberflächengüte und Ebenheit durch Schleifmittel verbessert wird.
• Qualitätskontrolle: Hochentwickelte Prüfgeräte und -techniken bewerten die Reinheit, Zusammensetzung, Dichte, Gleichmäßigkeit, das Aussehen und die Maßhaltigkeit des Zielmaterials, um sicherzustellen, dass es den Produktionsstandards und Kundenanforderungen entspricht.

Zirkonium Sputtering Target Anwendungen

• Mikroelektronik und Halbleiterherstellung: Durch Magnetronsputtern abgeschiedene Zirkoniumschichten werden in Halbleiterbauelementen verwendet, um die Leistung und Stabilität zu verbessern und beispielsweise den Leckstrom in Hochfrequenz- und Hochleistungsbauelementen zu verringern.
• Bereich Optik und Photovoltaik: Zirkoniumschichten, die durch Magnetronsputtern abgeschieden werden, verbessern die Antireflexionseigenschaften und die Lichtdurchlässigkeit in optischen Geräten, wodurch die Abbildungsqualität verbessert wird. Photovoltaische Geräte wie Solarzellen steigern den Umwandlungswirkungsgrad und gewährleisten eine genaue Lichterkennung unter verschiedenen Bedingungen.
• Harte Beschichtungen: Dünne Zirkoniumschichten auf Werkzeugen und mechanischen Teilen verbessern die Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit, erhöhen die Leistung und verlängern die Lebensdauer in verschleißintensiven Bereichen wie Schneidwerkzeugen, Bohrern und Pumpen. Dies reduziert die Wartung, senkt die Kosten und erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit.
• Dekorative Beschichtungen: Zirkoniumdünnschichten, die in verschiedenen Farben und Glanzgraden erhältlich sind, werden für die Oberflächendekoration in der Architektur, bei Möbeln und in der Elektronik verwendet. Sie verbessern die Ästhetik und bieten gleichzeitig zusätzlichen Schutz vor Verschleiß und Korrosion auf Oberflächen wie Glas, Paneelen und Elektronik.

Zirkonium Sputtering Target Verpackung

Das Zirkonium-Sputtering-Target wird sorgfältig in Holzkisten oder Kartons verpackt, die zusätzlich mit weichen Materialien gestützt werden, um ein Verrutschen während des Transports zu verhindern. Diese Verpackungsmethode garantiert die Unversehrtheit der Produkte während des gesamten Liefervorgangs.