Alambre de oro
Alambre de oro
Pureza: ≥99,95%, o personalizada
El Gold Bonding Wire es un alambre de alto rendimiento utilizado en la industria de semiconductores para crear conexiones eléctricas entre los microchips y su embalaje. Como proveedor y fabricante líder de productos de oro de primera calidad, Heeger Metal aprovecha la tecnología avanzada para ofrecer alambres de unión de oro de alta calidad para diversas aplicaciones.
O envíenos un correo electrónico a max@heegermaterials.com.Hoja de datos del alambre de unión de oro
Código de referencia: | HMGO2723 |
CAS: | 7440-57-5 |
Pureza: | ≥99.95%, o personalizado |
Densidad: | 19,283 g/cm3 |
Punto de fusión: | 1064℃ |
Punto de ebullición: | 2970℃ |
Temperamento: | Recocido o sin recocido |
Alambre de oro Descripción
El oro (Au) tiene una excelente conductividad, estabilidad química y maleabilidad, lo que lo hace muy valioso para diversas aplicaciones. Alambre de oro está hecho de oro metálico de gran pureza, con una pureza máxima de 99,999% (5N). Tiene una excelente conductividad eléctrica, resistencia a la corrosión y maleabilidad, por lo que se utiliza principalmente en aplicaciones de unión de cables para circuitos integrados (CI) y otros componentes microelectrónicos. El alambre de unión de oro garantiza una conexión fuerte y fiable. Heeger Metal puede suministrar alambres de unión de oro de alta calidad en varios diámetros y longitudes para adaptarse a las aplicaciones industriales y de investigación, garantizando un rendimiento y una rentabilidad óptimos.
Composición química del alambre de oro
Elemento | Contenido (wt%) | Nº CAS |
Oro (Au) | 99.99% | 7440-57-5 |
Plata (Ag) | 0.0015% | 7440-22-4 |
Hierro (Fe) | 0.0010% | 7439-89-6 |
Plomo (Pb) | 0.0005% | 7439-92-1 |
Magnesio (Mg) | 0.0005% | 7439-95-4 |
Cobre (Cu) | 0.0015% | 7440-50-8 |
Silicio (Si) | ≤0.0010% | 7440-21-3 |
Otros | ≤0.0040% | — |
Especificaciones del alambre de unión de oro
Diámetro (μm) | Alargamiento (%) | Peso por 500 metros (g) | Carga de rotura (cN) | ||
G1 | G2 | G3 | |||
18±1 | 2.0-5.0 | 2.457 | >2.5 | >4.0 | >5.0 |
20±1 | 2.0-6.0 | 3.033 | >4.0 | >5.0 | >6.0 |
23±1 | 2.0-7.0 | 4.011 | >5.5 | >7.0 | >8.0 |
25±1 | 2.0-8.0 | 4.739 | >7.5 | >9.0 | >10.0 |
28±1 | 2.0-8.0 | 5.945 | >9.0 | >12.0 | >13.0 |
30±1 | 3.0-8.0 | 6.825 | >11.0 | >13.0 | >15.0 |
32±1 | 3.0-8.0 | 7.765 | >12.0 | >15.0 | >16.0 |
33±1 | 3.0-8.0 | 8.258 | >13.0 | >16.0 | >18.0 |
35±1 | 3.0-10.0 | 9.289 | >15.0 | >18.0 | >20.0 |
38±1 | 3.0-10.0 | 10.950 | >18.0 | >21.0 | >22.0 |
40±1 | 3.0-10.0 | 12.133 | >20.0 | >24.0 | >26.0 |
45±1 | 3.0-12.0 | 15.356 | >25.0 | >28.0 | >30.0 |
50±2 | 3.0-12.0 | 18.958 | >30.0 | >34.0 | >36.0 |
60±3 | 7.0-14.0 | 27.299 | >45.0 | >50.0 | >52.0 |
70±3 | 7.0-14.0 | 37.157 | >55.0 | >60.0 | >63.0 |
75±3 | 7.0-14.0 | 42.655 | >65.0 | >65.0 | >68.0 |
Ventajas del alambre de oro
- Fiabilidad de unión extrema
- Amplia ventana de procesamiento
- Unión de bolas y cuñas de bajo impacto
- Rendimiento de bucle superior
- Alta resistencia a la tracción
- Excelente resistencia a la corrosión
- Paso ultrafino
- Variedad de tamaños de bobina
Aplicaciones del hilo de oro
- Embalaje de semiconductores: El alambre de unión dorado se utiliza para conectar el circuito integrado (CI) al marco conductor en dispositivos semiconductores. Garantiza conexiones eléctricas de alto rendimiento y larga duración.
- Embalaje LED: En tecnología LED, alambre de oro se utiliza para unir el chip LED al marco, garantizando una conexión eléctrica estable y fiable.
- Microelectrónica: El alambre de unión de oro es esencial para la unión de alambres en microelectrónica, ya que proporciona conexiones fuertes y conductoras para componentes electrónicos de pequeña escala.
- Electrónica del automóvil: El hilo de oro se utiliza en la electrónica del automóvil por su durabilidad y resistencia a condiciones extremas, lo que garantiza la fiabilidad a largo plazo de sistemas críticos como sensores y unidades de control.
- Productos sanitarios: El hilo adhesivo de oro se utiliza en dispositivos médicos, como marcapasos y otros implantes, por su biocompatibilidad y fiabilidad a largo plazo.
- Aeroespacial: En las aplicaciones aeroespaciales, el alambre de oro se utiliza por su robustez y su capacidad para funcionar en entornos de alta tensión y alta temperatura.
- Electrónica de consumo: El cable de unión dorado también se utiliza en electrónica de consumo, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos para llevar puestos, donde las conexiones fiables y duraderas son cruciales.
Envasado de alambre de oro
El alambre Gold Bonding Wire se coloca cuidadosamente en cajas de madera o cartón con materiales blandos adicionales para sujetarlo y evitar que se mueva durante el transporte. Este método de embalaje garantiza la integridad de los productos durante todo el proceso de entrega.
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Otros productos de alambre
Estamos especializados en el suministro de productos de alambre personalizados de alta calidad, incluidos alambres rectos, alambres en espiral y alambres de proyección térmica. Ofrecemos diversos materiales, como tungsteno, molibdeno, aleaciones de níquel y otros, que garantizan la precisión y el rendimiento para diversas aplicaciones industriales. Tanto si necesita alambres para fabricación, revestimiento o recubrimientos especializados como pulverización térmica, nuestras soluciones de alambre a medida están diseñadas para satisfacer sus requisitos específicos con una resistencia y fiabilidad superiores.