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French Alambre de plata
Alambre de plata
Pureza: ≥99,95%, o personalizada
Diámetro: ≥0,018 mm, o personalizado
Silver Bonding Wire es un material conductor de alto rendimiento especialmente diseñado para el embalaje y las conexiones eléctricas de componentes electrónicos. Se fabrica con plata y aleaciones de plata de alta calidad mediante técnicas especiales, ofreciendo una resistencia eléctrica extremadamente baja y una excelente resistencia a la oxidación. Como proveedor y fabricante líder de productos de plata de primera calidad, Heeger Metal aprovecha la tecnología avanzada para ofrecer hilos de plata de alta calidad para diversas aplicaciones.
O envíenos un correo electrónico a max@heegermaterials.com.Hoja de datos del alambre de plata
| Código de referencia: | HMSI2709 |
| CAS: | 7440-22-4 |
| Pureza: | ≥99.95%, o personalizado |
| Densidad: | 10,503 g/cm3 |
| Punto de fusión: | 961.78℃ |
| Punto de ebullición: | 2162℃ |
| Diámetro: | ≥0,018 mm, o personalizado |
| Temperamento: | Recocido o sin recocido |
Alambre de plata Descripción
Silver Bonding Wire está fabricado con plata de gran pureza (5N y superior) y utiliza tecnologías propias de fundición de aleaciones y procesamiento. Esto resuelve eficazmente problemas como la rápida difusión de los compuestos intermetálicos de plata-aluminio y la degradación del rendimiento, al tiempo que mejora significativamente la resistencia a la corrosión, lo que lo convierte en una excelente alternativa a la plata. alambre de oro. El alambre de unión de plata se utiliza ampliamente en circuitos integrados y dispositivos semiconductores, y los alambres ligeramente más gruesos también pueden utilizarse para fabricar cables de audio. Como material de unión metálico, Heeger Metal suministra alambres de unión en oro (Au)plata (Ag), cobre (Cu) y aluminio (Al), con alambres finos (10-38μm) y alambres más gruesos (100-500μm) para dispositivos de potencia. Además de ofrecer alambre con superficies lisas y limpias y una buena estabilidad dimensional, también proporcionamos soluciones integrales y experiencia en unión de metales.
Composición y características del alambre de plata
| Tipo | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 |
| Contenido principal | Ag≥99.0% AuPd≤1.0% | Ag≥95.0% AuPd≤5.0% | Ag≥88.0% AuPd≤12.0% | Ag≥85.0% AuPd≤15.0% |
| Características | Baja resistividad eléctrica alta conductividad térmica | Buena resistencia a la corrosión | buena resistencia a la corrosión | Buena resistencia a la fatiga |
Especificaciones y propiedades mecánicas del alambre de plata
| Diámetro | B/L(gf) | E/L(%) | ||||
| μm | mil | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 | YA |
| 15±1 | 0.6 | >1.5 | >2 | >3 | >4 | 2 – 10 |
| 16±1 | 0.65 | >2 | >3 | >4 | >5 | 2 – 10 |
| 18±1 | 0.7 | >4 | >5 | >6 | >7 | 5 – 15 |
| 20±1 | 0.8 | >5 | >6 | >7 | >8 | 5 – 15 |
| 23±1 | 0.9 | >7 | >8 | >10 | >11 | 5- 15 |
| 25±1 | 1.0 | >9 | >10 | >12 | >13 | 5- 15 |
| 30±1 | 1.2 | >13 | >14 | >15 | >16 | 8- 18 |
| 32±1 | 1.25 | >15 | >16 | >17 | >18 | 8 – 18 |
| 38±1 | 1.5 | >20 | >21 | >22 | >23 | 10 – 20 |
| 50±2 | 2.0 | >34 | >36 | >38 | >40 | 10 – 20 |
| 75±3 | 3.0 | >68 | >70 | >75 | >78 | 15 – 25 |
Corriente de fusión y dureza del hilo de plata
| Tipo | YA1 | YA2 | YA3 | YA4 | ||
| μm | mil | |||||
| Corriente de fusión (A,10mm) | 18 | 0.7 | 0.38 | 0.35 | 0.32 | 0.30 |
| 20 | 0.8 | 0.49 | 0.45 | 0.42 | 0.39 | |
| 23 | 0.9 | 0.62 | 0.57 | 0.53 | 0.48 | |
| 25 | 1.0 | 0.76 | 0.70 | 0.64 | 0.61 | |
| 30 | 1.2 | 1.07 | 0.99 | 0.91 | 0.89 | |
| 38 | 1.5 | 1.66 | 1.54 | 1.42 | 1.37 | |
| 50 | 2.0 | 2.91 | 2.74 | 2.52 | 2.43 | |
| Dureza (Hv) | Alambre | 56-61 | 59-64 | 61-66 | 63-68 | |
| FAB | 50-55 | 53-58 | 55-59 | 56-60 | ||
Características del alambre de plata
- Excelente conductividad
- Excelente disipación del calor
- Buena reflectividad
- Buena soldabilidad
Aplicaciones del alambre de plata
El alambre de plata Bonding Wire desempeña un papel crucial en la conexión de chips con circuitos, el empaquetado de dispositivos optoelectrónicos y la transmisión de señales en sensores, garantizando conexiones eléctricas eficientes y estables entre componentes electrónicos. Los campos de aplicación incluyen el empaquetado de semiconductores, las conexiones de circuitos integrados, el empaquetado de dispositivos optoelectrónicos, los sensores y la electrónica del automóvil. He aquí las aplicaciones específicas de cada tipo:
| YA1 | YA2 | YA3 | YA4 |
| Común | LED TR TARJETA IC QFN TSOP Flash Memo | LED QFP TSSOP QFN DFN TARJETA IC MQFP PBGA TQFP BGA Flash Memo | TQFP TSSOP PBGA BGA |
Envasado de alambre de plata
El alambre para unión de plata se coloca cuidadosamente en cajas de madera o cartón con materiales blandos adicionales para sujetarlo y evitar que se mueva durante el transporte. Este método de embalaje garantiza la integridad de los productos durante todo el proceso de entrega.
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Otros productos de alambre
Estamos especializados en el suministro de productos de alambre personalizados de alta calidad, incluidos alambres rectos, alambres en espiral y alambres de proyección térmica. Ofrecemos diversos materiales, como tungsteno, molibdeno, aleaciones de níquel y otros, que garantizan la precisión y el rendimiento para diversas aplicaciones industriales. Tanto si necesita alambres para fabricación, revestimiento o recubrimientos especializados como pulverización térmica, nuestras soluciones de alambre a medida están diseñadas para satisfacer sus requisitos específicos con una resistencia y fiabilidad superiores.
