Blanco de titanio para sputtering

Blanco de titanio para sputtering

Blanco de titanio para sputtering

Material: Gr.1, Gr.2, Gr.3, Gr.7, Gr.9, Gr.12, Gr.16, etc.

Purity: 99.95%-99.995%

  • Tamaños personalizados y estándar en stock
  • Plazo de entrega rápido
  • Precio competitivo
Clasificación por estrellas 5
Clasificación por estrellas 5
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Clasificación por estrellas 5
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Titanium Sputtering Target is one of the most widely used target materials, made from high-purity titanium. It offers superior performance and reliability for various thin film deposition applications. As a leading supplier and manufacturer of premium titanium products, Heeger Materials leverages advanced technology to deliver high-purity titanium and titanium alloy sputtering targets for various applications.

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O envíenos un correo electrónico a max@heegermaterials.com.

Titanium Sputtering Target Data Sheet

Referencia:HMST319
Material:Gr.1, Gr.2, Gr.3, Gr.7, Gr.9, Gr.12, Gr.16, etc.
Pureza:99.95%-99.995%
Average Grain Size:≤100 μm
Density:4.5 g/cm3
Melting Point:1660 ℃
Forma:Flat, Rotary, or Customized
Bonding:Unbonding or Bonding

Blanco de titanio para sputtering

Titanium (Ti), a silver transition metal with a low density of 4.54 g/cm3, exhibits lightweight, high strength, and corrosion resistance. Titanium Sputtering Target is made from high-purity titanium powder, ensuring excellent consistency and uniformity during sputtering processes. It is one of the barrier film materials commonly used in ultra-large-scale integrated circuit chips. HM can supply customized purity, size, and density solutions according to specific requirements.

  • Cylinder Titanium Sputtering Target
    Cylinder Titanium Sputtering Target
  • Rectangular Titanium Sputtering Target
    Rectangular Titanium Sputtering Target
  • Rotary Titanium Sputtering Target
    Rotary Titanium Sputtering Target

Titanium Sputtering Target Material Chemical Composition

TypeElemento (%)
NCHFeOAlVMoNiPdTi
GR.1≤0.03≤0.08≤0.015≤0.2≤0.18     Residual
GR.2≤0.03≤0.08≤0.015≤0.3≤0.25     Residual
GR.3≤0.05≤0.08≤0.015≤0.3≤0.35     Residual
GR.7≤0.03≤0.08≤0.015≤0.3≤0.25    0.12-0.25Residual
GR.9≤0.02≤0.08≤0.015≤0.25≤0.152.5-3.32.0-3.0   Residual
GR.12≤0.03≤0.08≤0.015≤0.3≤0.25  0.2-0.40.6-0.9 Residual
GR.16≤0.03≤0.08≤0.015≤0.3≤0.25    0.04-0.08

Titanium Sputtering Target Specifications

Material TypeTitanioCoefficient of Thermal Expansion8.6 x 10-6/K
SymbolTiTheoretical Density (g/cc)4.5
Atomic Weight47.867Z Ratio0.628
Atomic Number22SputterDC
Color/AppearanceSilvery MetallicMax Power Density (Watts/Square Inch)50*
Thermal Conductivity21.9 W/m.KType of BondIndium, Elastomer
Punto de fusión (°C)1,660CommentsAlloys with W/Ta/Mo; evolve gas on first heating.

Titanium Sputtering Target Stock Dimensions

Circular Sputtering TargetsDiámetro1.0”
2.0”
3.0”
4.0”
5.0”
6.0”
up to 21”
Rectangular Sputtering TargetsWidth x Length5” x 12”
5” x 15”
5” x 20”
5” x 22”
6” x 20”
Espesor0.125”, 0.25”

Titanium Sputtering Target Microstructure Image

The microstructure image of 100 μm grain size
The Microstructure Image_100 μm Grain Size

Titanium Sputtering Target Advantages

  • High purity and density
  • Low particle
  • Uniform film thickness distribution
  • High efficiency in the use

Titanium Sputtering Target Production Process

Generally prepared using the powder metallurgy method, the purity of titanium powder should be above 99.95%. The specific process is as follows:

  • Put the titanium powder in the vacuum heat treatment furnace for pre-gassing, then introduce hydrogen and continue heating for degassing.
  • The degassed titanium powder is sintered once by vacuum hot pressing.
  • The primary sintered product is passed through a hot isostatic press to complete the secondary sintering.
  • After the secondary sintering, the whole surface of the product is ground by machining to get the final product.

Titanium Sputtering Target Applications

  • Titanium sputtering target can be used as the barrier film material for ultra-large-scale integrated circuit chips.
  • Titanium sputtering target is ideal for depositing thin film for flat panel displays.
  • Titanium sputtering target is commonly used in Physical Vapor Deposition (PVD) and Magnetron Sputtering techniques to produce optical thin films, anti-reflective films, etc.
  • Titanium sputtering target helps make components exceptionally light, thin, small, and densely packed, when sputtered to create interconnections in LSI, VLSI, and ULSI.

Titanium Sputtering Target Packaging

The Titanium Sputtering Target is carefully placed in wooden cases or cartons with additional support from soft materials to prevent any shifting during transportation. This packaging method guarantees the integrity of the products throughout the delivery process.

Embalaje metálico

Titanium Properties

ArtículoValor
Número atómico22
Estructura cristalinaHexagonal compacto
Estructura electrónicaAr 3d² 4s²
Valencias indicadas2,3,4
Peso atómico( amu )47.88
Sección transversal de absorción de neutrones térmicos( Barns )6.1
Función de trabajo fotoeléctrico( eV )4.1
Distribución de isótopos naturales( Nº de masa /% )50/ 5.3
Distribución de isótopos naturales( Nº de masa /% )49/ 5.5
Distribución de isótopos naturales( Nº de masa /% )46/ 8.0
Distribución de isótopos naturales( Nº de masa /% )48/ 73.7
Distribución de isótopos naturales( Nº de masa /% )47/ 7.5
Radio atómico - Goldschmidt( nm )0.147
Potencial de ionización( No./eV )3/ 27.5
Potencial de ionización( No./eV )4/ 43.3
Potencial de ionización( No./eV )5/ 99.2
Potencial de ionización( No./eV )1/ 6.82
Potencial de ionización( No./eV )2/ 13.6
Potencial de ionización( No./eV )6/ 119
ArtículoValor
Estado del materialPolicristalino
Estado del materialAnnealed
Relación de Poisson0.361
Relación de Poisson0.361
Relación de Poisson–
Módulo de masa ( GPa )108.4
Módulo de masa ( GPa )–
Módulo de masa ( GPa )108.4
Módulo de tracción( GPa )–
Módulo de tracción( GPa )120.2
Módulo de tracción( GPa )120.2
Izod toughness( J m⁻¹ )61
Izod toughness( J m⁻¹ )61
Dureza - Vickers( kgf mm-² )60
Dureza - Vickers( kgf mm-² )60
Resistencia a la tracción( MPa )230-460
Resistencia a la tracción( MPa )230-460
Límite elástico( MPa )140-250
Límite elástico( MPa )140-250
ArtículoValor
Resistividad eléctrica( µOhmcm )54@20@20°C
Temperatura crítica de superconductividad( K )0.4
Coeficiente de temperatura( K-¹ )0.0038@0-100°C
ArtículoValor
Punto de ebullición( °C )3287
Densidad( gcm-³ )4.5@20°C
ArtículoValor
Punto de fusión( °C )1660
Calor latente de evaporación( J g-¹ )8893
Calor latente de fusión( J g-¹ )365
Calor específico( J K-¹ kg-¹ )523@25°C
Conductividad térmica( W m-¹ K-¹ )21.9@0-100°C
Coeficiente de dilatación térmica( x10-⁶ K-¹ )8.9@0-100°C

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Lo comprobaremos y le responderemos en 24 horas.

To customize your titanium sputtering target, please provide the following details:

  1. Diámetro (for the circular sputtering targets)
  2. Width × Length (for the rectangular sputtering targets)
  3. Thcikness (for the sputtering targets)
  4. Pureza del material
  5. Backing Plate (If bonding service is required, please specify the material and dimensions of the backing plate.）
  6. Cantidad de los productos que necesita
  7. Alternativamente, puede proporcionar un dibujo con sus especificaciones.

Una vez que tengamos estos datos, podremos facilitarle un presupuesto en 24 horas.

We carry a wide variety of titanium and titanium alloy products in stock, and for these, there is generally no minimum order requirement. However, for custom orders, we typically set a minimum order value of $200. The lead time for stock items is usually 1-2 weeks, while custom orders usually take 3-4 weeks, depending on the specifics of the order.

El cumplimiento del DFARS (Defense Federal Acquisition Regulation Supplement) se refiere principalmente al aprovisionamiento de materiales para aplicaciones relacionadas con la defensa en Estados Unidos. Según el DFARS, determinados materiales utilizados en defensa deben proceder de Estados Unidos o de países que cumplan los requisitos.

If you have specific titanium materials that are subject to DFARS, please let us know in advance and we will confirm.

En Heeger Materials Inc. nos tomamos muy en serio esta responsabilidad. Nos adherimos a todas las leyes y reglamentos aplicables, incluida la Sección 1502 de la Ley Dodd-Frank. Nuestra empresa opera con un estricto código ético y se compromete a asociarse únicamente con proveedores que compartan nuestra dedicación al abastecimiento responsable. Apoyamos las iniciativas y programas destinados a promover cadenas de suministro "libres de conflictos" y trabajamos con diligencia para garantizar que nuestros productos cumplen estas normas.

Heeger Materials Inc, establecida en 2016 en Colorado, EE. UU., es un proveedor y fabricante especializado de tantalio y aleaciones de tántalo. Con una amplia experiencia en suministro y exportación, ofrecemos precios competitivos y soluciones personalizadas adaptadas a requisitos específicos, garantizando una calidad sobresaliente y la satisfacción del cliente. Como proveedor profesional de metales refractarios, aleaciones especiales, polvos esféricos y diversos materiales avanzados, atendemos las necesidades de investigación, desarrollo y producción industrial a gran escala de los sectores científico e industrial.

Formulario de consulta

Sputtering Targets Products

Heeger Metal offers a wide selection of high-performance sputtering targets made from materials like titanium, copper, aluminum, and rare earth metals. Our custom sputtering targets are precision-engineered to meet the demands of industries such as semiconductor manufacturing, photovoltaics, and electronics. With superior purity and consistency, our sputtering targets deliver exceptional film deposition performance, making them ideal for thin-film coating, sputtering, and PVD (Physical Vapor Deposition) applications.

Other Titanium Products

Heeger Metal offers a comprehensive range of titanium and titanium alloy products, including powders and finished parts, with customization options available. Renowned for their exceptional strength, corrosion resistance, and high-temperature stability, these materials are perfect for aerospace, electronics, and chemical processing applications.

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