Blanco para sputtering de platino

Composición química de los cátodos de platino para sputtering

Producto		Blanco para sputtering de platino
Pt (%)		99.99	99.95
Impurezas≤(%)	Pd	0.003	0.01
	Rh	0.003	0.02
	Ir	0.003	0.02
	Ru	0.003	0.02
	Au	0.003	0.01
	Ag	0.001	0.005
	Cu	0.001	0.005
	Fe	0.001	0.005
	Ni	0.001	0.005
	Al	0.003	0.005
	Pb	0.002	0.005
	Mn	0.002	0.005
	Cr	0.002	0.005
	Mg	0.002	0.005
	Sn	0.002	0.005
	Si	0.003	0.005
	Zn	0.002	0.005
	Bi	0.002	0.005
Impurezas totales ≤(%)		0.01	0.05

Especificaciones del cátodo de platino para sputtering

Símbolo	Pt
CAS	7440-06-4
Pureza	99.99%
Peso atómico	195.084
Número atómico	78
Color/Apariencia	Gris metalizado
Conductividad térmica	72 W/m-K
Punto de fusión (℃)	1772
Coeficiente de dilatación térmica	8.8×10-6/K
Densidad teórica (g/cc)	21.45
Ratio Z	0.245
Pulverización catódica	DC
Densidad de potencia máxima (vatios/pulgada cuadrada)	100*
Tipo de bono	Indio, elastómero

Dimensiones de los cátodos de platino para sputtering

Cátodos para sputtering circular	Diámetro	1.0″ 2.0″ 3.0″ 4.0″ 5.0″ 6.0″ hasta 21″.
Cátodos rectangulares para sputtering	Anchura x Longitud	5″ x 12″ 5""x 15″ 5″ x 20″ 5″ x 22″ 6″ x 20″
Espesor		0.125″, 0.25″

Procesos de fabricación de cátodos de platino para sputtering

• Preparación del material: Seleccionar materia prima de platino de gran pureza (normalmente ≥99,95% de pureza).
• Fusión por inducción en vacío: Un proceso de fusión de alta precisión que utiliza la inducción al vacío para garantizar una composición uniforme de la aleación y eliminar los contaminantes.
• Recocido: Proceso de tratamiento térmico para aliviar las tensiones internas, mejorar las propiedades del material y conseguir la dureza y ductilidad deseadas.
• Rodando: El material se hace pasar por rodillos para reducir el grosor, aumentar la longitud y refinar la estructura para su posterior procesamiento.
• Estampación: Utilización de prensas mecánicas para moldear o cortar el material en formas específicas, garantizando unas dimensiones y una consistencia precisas.
• Pruebas metalográficas: Análisis detallado de la microestructura del material para garantizar la calidad y la integridad de la aleación antes de su procesamiento posterior.
• Mecanizado: Procesos de mecanizado de precisión (como torneado, fresado o rectificado) para conseguir las formas y tolerancias deseadas.
• Control dimensional: Medir y verificar las dimensiones del producto para garantizar que cumplen las especificaciones exigidas.
• Limpieza: Limpieza a fondo del material para eliminar cualquier residuo, aceite o contaminante que haya quedado de los procesos de fabricación.
• Inspección final: Un exhaustivo proceso de inspección para garantizar que el producto cumple todas las normas de calidad y funcionamiento.

Aplicaciones de cátodos de platino para sputtering

• Industria de semiconductores: Se utiliza en la pulverización catódica para crear películas finas de alto rendimiento, como electrodos, capas conductoras o capas de barrera.
• Revestimientos ópticos: Se emplea para producir películas ópticas altamente reflectantes o resistentes a la corrosión, como espejos o componentes láser.
• Productos sanitarios: Utilizado para revestimientos biocompatibles en dispositivos médicos implantables.
• Industria electrónica: Se aplica en la producción de sensores, resistencias o películas conductoras de alta precisión en circuitos integrados.
• Investigación científica: Se utiliza en la ciencia de materiales para preparar películas finas especializadas a base de platino.
• Sector de la energía: Se emplea en la fabricación de revestimientos de electrodos para pilas de combustible o células solares.

Embalaje de cátodos de platino para sputtering

Los cátodos de platino para sputtering se colocan cuidadosamente en cajas de madera o cartón con materiales blandos adicionales para sujetarlos y evitar que se desplacen durante el transporte. Este método de embalaje garantiza la integridad de los productos durante todo el proceso de entrega.